X射線檢測技術和返修站領導者VJ Electronix日前宣布,將于2008年8月26-29日在深圳舉行的NEPCON South China/EMT China 2008展覽會上,在其代理商凱能自動化公司（KAL）2F20號展臺上,展示先進的返修站Summit 1800. VJ Electronix的Summit 1800返修站提供了專業設計的部分最先進的功能,可以解決最棘手的工藝改進挑戰,包括大型元件的無鉛工藝改進.提高的65-mm對準視野及數字和光學縮放和雙像技術保證了精確地貼裝大型封裝、插座和連接器.新增的可編程馬達控制頂部加熱定位功能與Summit的獨立撿拾動作相結合,提供了最高的工藝靈活性.
VJ Electronix基于Windows的SierraMate 7.0軟件改進了Summit經過行業驗證的簡單的操作和工藝控制功能.新的高級自動曲線及基于規則的工藝開發功能,允許工藝工程師設置自動曲線生成過程中應用的具體限制,對無鉛工藝是一個重大優勢.
為適應大型元件設計的自動棱鏡梭便于準確地、可重復地對準元件.該系統同時向上查看元件,向下查看電路板,提供了復合對準視圖.通過數字雙像功能,操作人員只需點擊圖形用戶界面,就可以高倍放大查看大型器件的突起、引線或連接盤.
Summit 1800為撿拾和頂部加熱裝置高度提供了獨立的程控運動功能.撿拾運動可以精確控制貼裝力,無需用力就可以移出.元件撿拾管擁有360Theta控制和自動對準高度,保證正確對焦及放大要貼裝的元件圖像.程控加熱裝置位置及自動高度傳感功能允許噴嘴以最小的力吸合電路板,或位于電路板上方的預置間隙上.
由于18 x 22的標準電路板處理能力、0.0005 - 0.001的貼裝精度及2 - 40X的放大功能,Summit 1800為用戶提供了大量的優勢,包括使用趨勢功能進行先進的熱溫度數據收集和分析,有密碼保護的用戶帳號,為精密元件峰值溫度保護提供的積極流量控制.此外,該系統可以用于下述應用的工藝改進：MCM, BGA, QFP, CPU插座, 垂直連接器, 標準安裝連接器,無源元件, 微型SMD, 倒裝芯片, 微型BGA和CSP. Summit 1800擁有各種選件,包括手動凈化劑、元件印刷站、冷卻升壓、滑動電路板支撐裝置、17 LCD監視器和22 x 30電路板尺寸升級.
