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樂思化學最近出版了有機保焊膜(OSP)性能指南，協助OEM、EMS以及印制電路板生產商簡易地確定如何在整個供應鏈中顯著提高良率，改善品質以及提升可靠性，并且大幅減少重工和不良率。具體來說，該指南針對業界主要OSP制程ENTEK PLUS HT、其它競爭OSP以及冒牌OSP制程進行比較，并提供了可信的數據。

如指南中所述，ENTEK PLUS HT具有超越競爭者OSP制程達60%之卓越的沾錫性能，沾錫速度更快，沾錫力最大值明顯更高。這些都是ENTEK PLUS HT具有對銅面優異的保護性以及維持其可焊性的關鍵指標，并已廣為業界所接受。本指南還詳盡地介紹了波峰焊爬錫性能、多次無鉛回流后的外觀、電測(ICT)可靠性以及錫球剪切強度的測試結果。

ENTEK PLUS HT OSP性能指南備有英文版和簡體中文版，可電郵至entek@enthone.com索取。如需驗證您的OSP制程，敬請瀏覽http://enthone.cn/ENTEK_PLUS_HT。

樂思化學有限公司

樂思化學有限公司(Alent plc公司的成員公司)是全球領先的高性能專業化學品及表面處理技術之供應商，為汽車、建筑五金、能源、航天航空、珠寶首飾、工業表面處理、印制電路板及半導體等行業提供創新且極具成本效益之技術性解決方案。詳情請瀏覽enthone.com。