面向全球市場提供高級焊接材料的Nihon Superior公司日前宣布,它將于2008年8月26-29日,在深圳會展中心舉辦的華南NEPCON/EMT展覽會第展臺號為1C25展臺上,展示其最新擴展的SN100C系列產品,該系列將包括全新的無鹵素助焊劑. 作為獨特的錫銅鎳鍺合金,SN100C現在已經成為全球電子行業中最受歡迎的無鉛波焊焊接合金.在此基礎上,Nihon Superior將進一步擴大合金的應用范圍.雖然最初是為滿足波峰焊需求研制的,但實踐證明,SN100C也為回流焊和手工焊接提供了理想的選擇,另外它還適合連接區域陣列封裝.
SN100C的流動性與錫鉛的流動性相當,有助于在波焊中實現完美的填孔及使錫橋達到最少.這一特點在手工焊接中也是一個優勢,在與適當的高性能助焊劑(030)結合使用時,每分鐘可以完成超過35個焊接數量,而尖端溫度僅380deg;C.Nihon Superior現在正在提供新的eCore低飛濺率無鉛松香型焊錫絲.
SN100C (040)是最新增加的eCore產品.它是一種高度可靠、完全無鹵素的SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)無鉛助焊焊錫絲,其中不含F、Cl、Br和I.這種焊錫絲擁有良好的尖端隔離度,減少了冰柱事件數量及助焊殘留物裂紋,減少了收縮缺陷,降低了銅腐蝕,提供了穩定的金屬間層.這種焊錫絲還提供了明顯的成本優勢.
SN100C的熔點是227deg;C,最初被排除于回流焊中,但錫銀銅合金(如熔點為217-218deg;C的SAC305),一般可以以大約245deg;C的最高溫度進行回流.因此人們認識到也可以把SN100C作為替代產品.其高流動性和杰出的潤濕性意味著SN100C可以在比SAC合金低的液相線下成功地進行回流.Nihon Superior現在提供兩類SN100C焊膏：一種用于一般回流焊的免清潔ePaste；另一種用于關鍵應用的專用低空隙焊膏ePaste,如必須使通過界面傳導的熱量達到最大的芯片連接應用. 作為新增的ePaste,SN100C現在可以作為采用通用P500助焊劑的高性能焊膏使用.由于其接近熔點的高流動性及快速加濕能力,SN100C ?P500可以在峰值溫度在245deg;C plusmn;5deg;C左右的回流焊曲線中替代SAC焊膏.P500免清洗無鹵素助焊劑在所有基底上提供杰出的印刷能力、網板使用壽命長、良好的固定能力、杰出的回流和加濕性能,沒有焊球,使透明殘留物減到最小.
Nihon Superior提供的最新ePaste是SN100C P600,這是一種完全無鹵素SN100C ?(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)無鉛焊膏,不含F、Cl、Br和I.它可靠性高,擁有穩定的印刷能力、杰出的加濕能力及非熔化縮小特點,適合高密度組裝.P600擁有杰出的熔化特點,使發生焊球和芯片中間焊球的數量減到最小,提供了穩定印刷能力及明顯的成本優勢.這種焊膏還減少了助焊殘留物,是一種可靠性和沖擊強度滿足標準的合金(SN100C),由于回流焊峰值溫度約為240deg;C,它允許使用與SAC類似的溫度曲線.
錫銅系的優勢之一是在沖擊荷載下提供了非常高的強度,填加鎳則可以防止金屬間化合物生長,這種生長使界面在沖擊荷載中發生問題的可能性提高,如手機掉在地上時.這些特點正促使業內評估在倒裝芯片和區域陣列封裝中采用SN100C,Nihon Superior為了支持這一新應用技術而提供一系列的焊錫球eBalls.
利用SN100C進行波峰焊時可以成功地使用各種助焊劑,而Nihon Superior目前也正在提供助焊劑eFlux.并且為實現最佳效果,新型助焊劑也正在研制中.
SN100CL是熱風焊錫均涂工藝的一個解決方案,它具有極好的流動性――好的排流性保證了即使在細間距電路上也沒有錫橋.小直徑開孔的良好穿透性使圖層厚度一致且平滑,光亮.SN100CL濕潤快速并少有銅腐蝕.SN100CL在銅焊料界面組成了穩定的金屬化合物混合層（Cu/Ni/Sn層）.
歡迎蒞臨Nihon Superior公司在NEPCON/EMT華南展覽會上的第1C25號展臺,更多地了解該公司的新型SN100C焊接材料.
