食品機械

Aqueous Technologies公司宣布,在2008年8月26-29日中國深圳會展中心舉辦的2008年華南NEPCON/EMT展會上,它將在分銷商上海杰龍電子工程公司第1D40號展臺上推出并展示SMT3000LD自動去助焊劑和清潔測試系統. SMT3000LD能夠清除所有助焊劑殘留物,包括松香助焊劑、免洗助焊劑和溶水助焊劑.可以使用該系統清除含鉛和無鉛助焊劑殘留物,它配有自動化學物質注射系統,在清洗水中自動增加程控數量的去助焊劑化學物質.

SMT3000LD配有閉環沖洗溶液循環系統.沖洗溶液自動加熱并噴射到組件上.在沖洗周期結束時,沖洗溶液再直接返回沖洗溶液箱,以備以后重復使用.然后漂洗水被噴射到組件上,直到達到希望的清潔度.所有漂洗水都導向預排水過濾系統,然后送到排水口.組件通過電路板上的對流和輻射強制風干系統進行干燥.

SMT3000LD進一步提供了一系列標配功能,包括程控維護提示系統、遠程SPC查看功能、SPC數據USB導出及內置化學管理系統.選配的零放電蒸發系統消除了與漏極線的連接.

據報告稱,自動去助焊劑系統是當前市場上速度最快的間歇式去助焊劑系統.SMT3000LD的具體吞吐率取決于電路板尺寸.SMT3000LD每小時可以對最多200塊101 x 152 mm到457 x 508 mm的電路板去助焊劑及進行清潔度測試.