高級三維芯片級互連解決方案領先供應商Vertical Circuits公司（VCI）日前宣布授予諾信（納斯達克代碼：NDSN）旗下點膠、涂布和噴射技術領導者Asymtek為創新合作伙伴. Asymtek的Axiom自動點膠系統可在提供高批量生產能力上發揮關鍵作用,以滿足VCI的三維垂直互連工藝需求.
Vertical Circuits的垂直互連柱（VIPTM）專利技術提供了一種替代現有打線接合與新興硅通孔（TSV）互連解決方案的低成本途徑.VIPTM解決方案使集成電路（IC）制造商能傳遞各種具成本效益的堆疊半導體芯片解決方案,從而最大化硅密度和最小化封裝波形因數.VCI的VIPTM導體分布于芯片堆棧邊緣.Axiom;點膠機采用Asymtek的高速、高精確度噴射技術.
Vertical Circuits的產品開發副總裁Simon McElrea說：很高興能與全球精密電子材料點膠領袖建立合作.通過利用Asymtek經實踐證明的流體噴射技術,我們能夠為生產合作伙伴提供一種即插即用型VCI VIPTM現成解決方案.其中,流體噴射技術最初專為滿足倒裝芯片應用需求而開發,并被整合至Asymtek的Axiom;平臺.簡單的用戶界面、流體控制專利特征,以及毋庸置疑的設備可靠性,在我們的行業中獨樹一幟.Axiom;解決方案直接將我們的各種技術完美地應用于現有裝配生產線中.
Asymtek新業務拓展總裁Alec Babiarz評論說：VCI的VIPTM技術采用Asymtek經實際證明的噴射能力,為互連堆疊芯片提供了一種更具成本效益的高產量解決方案.Asymtek與其它設備合作伙伴已做好充分準備,為客戶提供其所需的全球服務和支持.我們希望VIPTM技術能在行業中得到更加廣泛的應用.
Vertical Circuits已向多家全球領先設備制造商和封裝公司提供了VIPTM技術使用許可.該技術可理想地用于高容量可移動應用,以及嵌入式閃存應用,包括各種內存卡、USB（通用串行總線）內存和新興SSD產品.此外,VIPTM導線具備的低感應系數、高性能和各種固有特征,也使其能理想地用于DDR2/3模塊、內存/邏輯設備堆棧,以及專用設備應用.
