隨著國際大廠要求使用環?；?無鹵素材料需求在未來1年半內將逐漸攀升,加上中國內地PCB產能持續開出,帶動銅箔基板產業需求持續增加.雖然法人圈認為銅箔基板在旺季之際恐將供不應求,但相關業者包括臺光電、聯茂和合正等認為目前正處于淡季,加上2008年經濟變量較多,實不敢對下半年旺季前景作如此樂觀的預估.
由于美國PC大廠包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、三星電子(Samsung Electronics)和Sony等大廠均已要求供貨商采用無鹵素、無鉛等環保材料,并希望到2009年底能夠悉數使用.惟目前市場滲透率僅3-5%,因此預期在未來1年半內環保材料需求應可顯著增加,估計市場滲透率應可提升至30%.
聯茂表示,上述趨勢將有利于提振銅箔基板需求.目前全球能夠供應無鹵素材料的廠商只有日廠松下(Panasonic)、日立(Hitachi)及臺廠南亞、聯茂等. 臺光電認為,傳統FR-4基材隨著原物料價格上漲,成本壓力增加,如今部分業者想要轉換環保材料,則時間點稍嫌已晚,過去布建環保材料的公司在近2年即將開花結果.合正表示,中國內地對傳統FR-4材料需求應不會減少,而且環保材料需求會增加.至于在臺灣,基于成本考慮,傳統材料需求應會減少,但環保材料需求會隨著趨勢發展而攀升.
在整體PCB供應鏈接構中,下游PCB廠商近年來以中國內地為主要生產基地,新產能不斷開出,中國內地產能規模已超過臺灣地區.相對而言,上游銅箔基板產能擴充相對落后,在上下游供需落差下,法人認為,旺季時銅箔基板產能呈現供不應求狀態.
在目前供需結構下,2008年銅箔基板旺季時仍將吃緊.惟相關業者認為,5月仍處于淡季,加上美國經濟變量仍大,實不敢斷言下半年旺季會供不應求.雖然環保趨勢有利于銅箔基板產業需求,各家業者在擴充計劃采相對保守態度,2008年新增的產能多來自2007年新增設備的貢獻.
例如臺光電在中國內地地產能布局較為落后,中山廠于2007年第2季度開始擴產,產能已逐步開出,月產能將由25萬張增加為65萬張,以滿足主要客戶健鼎和瀚宇博德在中國內地擴充需求,估計7月以后應會滿載.
聯茂在2007年擴充中國內地無錫廠產能,擴產效應在2008年已逐漸發酵,因此全年僅小幅增加產能,資本支出也由2007年的新臺幣8.7億元（約合人民幣2.175元）,大幅降為3億元.
合正自2007年在昆山和惠州等2座廠新增設備,近期才開出新產能,預計集團2008年新增2條銅箔基板產線及4條含浸線,一旦產能全開,單月將額外挹注1億-2億元營收.
