您現在所在位置：首頁 > 技術前沿
倒裝芯片PCB市場將會急速增長
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-11-05 14:31:57點擊：6564
隨著半導體市場規模的增加,印制電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長. 據市場調查機構PRISMSARK報道,世界半導體生產量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個,將會達到每年平均8.6%的增長率.其中,導線架(LeadFrame)所占的比例每年將會逐漸減少一些,而倒裝芯片(FlipChip)方式PCB生產量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%,預計增長3倍左右. 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比,使用非BondingWire的BUMP形式,從而符合了I/O數量增加的半導體趨勢.另外,倒裝芯片易于散熱,而且因采用BUMP來直連芯片,從而也減少了工程. 鑒于這些優點,業界專家一致認為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場將會急速擴大.
> 相關閱讀：
> 評論留言：
