得可(DEK)已確認參展JPCA 2008并通過一系列的領先產品展示其高精度的批量印刷技術.將于6 月11日至6月13日在東京有明舉行的展會,將見證此批量印刷引領者盛邀到訪者通過其全新Photon Vi 印刷平臺和各種生產力工具的很多制造方案期待更多. 蒞臨得可設于東京國際展覽中心東館1D11展臺的到訪者,將直接見證此全球技術引領者是如何進一步開發其技術技能,同時以多種突破性技術不斷使其客戶期待更多. 其中之一將是新近發布致力于提供前所未有大范圍精密印刷的Photon Vi 印刷平臺.易于達到重達16.5磅（7.5 公斤）和 大至25英寸x 24英寸（645毫米 (X) x 610毫米 (Y)）的大型板材的細距印刷,Photon Vi是先進技術背板、太陽能和燃料電池板及多層模板印刷的理想解決方案.配置獲獎的V9機器控制軟件,平臺前瞻未來的大型模板技術并提供日本現代制造產業獨有的優勢. 設計用于優化工藝控制、操作人員效率和最大化機器的使用,得可的V9用戶界面現結合其革新印刷后檢驗技術的增強控制,添加了更多的功能.直觀并易于使用,V9的簡單觸摸屏控制和工藝條件的視覺參考令操作先進機器避免復雜. 除了Photon Vi,得可展臺的其他展示將包括公司的綜合網板和絲網技術、獲多獎項的 和用于經濟粘合劑涂敷的可循環使用的無框張緊技術,為現行印刷的最佳處理優先考慮操作人員的安全、系統的剛性和使用的方便. 此外,得可團隊將在整個展會期間展示整個工藝處理方案.基于模塊設計原理,HD Grid-Lokreg; 將按照任何特定的板材形狀提供所需的經濟制造.致力于支持整個PCB組裝生產力的提高,而無需手動操作的設計,此先進工藝技術以一鍵式按鈕提供靈活、高密度的板支撐.結合專用工藝設備的配置,系統可在很短的時間內進行重置,滿足所有后續板材的多種裝配需求. 現已在行業最前端歷經四十年的得可,對6月11日至13日JPCA 2008展會的充滿信心,這將成為向全球所有客戶和展會到訪者展示其期待更多理念的里程碑.
