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在本屆NEPCON展會上，安捷倫向觀眾介紹了其不需要物理測試點的受限接入測試解決方案，該解決方案有許多傳統VTEP測試不可能提供的好處。

作為AgilentVTEPv2.0Powered測試套件的成員，AgilentMedalistCover-Extend（覆蓋擴展）技術是電子制造行業兩種已建立測試方法學：邊界掃描和VTEP無矢量測試的混合。

與要求在PCBA上通過物理測試點注入測試激勵信號的傳統VTEP測試不同，Cover-Extend(覆蓋擴展)不需要物理測試點，而是依靠邊界掃描單元所提供的激勵源，其好處在于：

改進測試覆蓋，保護用戶對在線測試器的投資。Cover-Extend覆蓋擴展技術能恢復50%以上的結點接入。

有效節省夾具，因為夾具連續長期運行成本很容易超過ICT系統本身的價格。在30條線上使用覆蓋擴展的典型工廠每年有可能節省50萬美元。

減小焊點的應變力，這樣就能較少的把一些測試探針放到高密度IC（如BGA）下面，從而大大減少因過大應力造成的焊點損壞。

安捷倫科技還展出了日前新推出的自動光學檢測（AOI）平臺――Medalistsj5000。該系統具有回流焊前、回流焊后和2D焊膏檢測能力，專為高密度和高復雜度印制電路板組裝而開發，在不影響運行速度和分辨率的情況下，能夠檢驗封裝尺寸最小的01005元件，能適應SMT所有的生產和檢驗領域。