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近日,中國臺灣印刷電路板（PCB）供應商南亞印刷電路板公司宣布其高密度互連(HDI)PCB可用于經蘋果iPhone許可的手機,并計劃于4月初發送產品.此外,預計南亞PCB將至少得到蘋果iPhone全球訂單的30%,得益于塑料球柵陣列（PBGA）和芯片級封裝（CSP）板日漸增長的市場需求并喜獲Nvidia顯卡訂單的利潤.據消息來源,這將推動南亞PCB第二季度銷售利潤猛增.蘋果第一款手機iPhone已聞世,將計劃于今年7月份投放市場.因此,從4月初開始,公司的合約供應商必須加快發送相關部件和零件的步伐.南亞作為其合約供應商一員,其高密度互連PCB已被iPhone證明,并計劃于4月份向蘋果發貨.   基于約1000萬單位iPhone的發貨量,南亞PCB極有可能會獲得蘋果所下訂單的30%,將為公司今年的銷售額貢獻3億至4億元新臺幣,并提高第二季度和第三季度的利潤率.自去年第四季度以來,板市場一直處于低谷.然而,PS3傳統PCB訂單的增長,為南亞PCB強勁的月度收入創造了3億至4億元新臺幣,使公司單月份收入創去年第四季度以來的新高.因即將到來的傳統PCB訂單及塑料球柵陣列和芯片級封裝板市場的興旺需求,今年第一季度,南亞PCB的產品線幾乎全被預訂.據此,金融機構投資者樂觀地預計南亞PCB3月份的銷售額將超過30億元新臺幣,甚至可高達32億元新臺幣. ?南亞PCB表示,隨著對倒裝芯片板需求的增長,公司預計今年第二季度倒裝芯片板（尤其是用于與操作系統Vista兼容的顯示芯片）的產量將會增長.