食品機械

在2007年4月24日至26日德國紐倫堡舉行的國際微電子系統技術展覽會暨學術會議上，Indium公司技術副總裁李寧成博士將圍繞無鉛電子裝配發表演講，并強調查故障解決與成品可靠性。;李博士的演講將強調通過克服技術問題和挑戰來執行可靠的無鉛裝配工藝。他將把重點放在以下問題：NAME? NAME? NAME? NAME? ;著名的焊接專家、表面安裝技術協會（SMTA）優秀成員李博士在開發焊料合金、焊料助焊劑、焊膏、高溫聚合體、微電子產品密封劑、底部填充劑和粘合劑方面經驗豐富。他當前的研究興趣覆蓋先進互連材料和電子與光電子封裝應用，并強調高溫與低所有權成本。;Indium公司曾四次榮獲得Frost  Sullivan電子裝配材料供應商獎，這些材料包括焊膏、預焊料、助焊劑、無鉛焊料合金、底部填充材料和附晶材料等。公司還是全球杰出的商業級高純度銦供應商。工廠分布在美國、英國、新加坡和中國。公司成立于1934年，并注冊了ISO 9001。;欲知有關Indium公司的更多信息，請訪問www.indium.com