9月22日,由環球儀器公司(Universal Instruments)、維多利紹德公司(Vitronics-Soltec)、DEK公司、漢高電子(Henkel Electronics)、KIC公司和OK國際公司(OK International)等6家全球領先的電子制造業設備與材料廠商共同舉辦的2006年先進工藝及無鉛應用技術高級研討會在蘇州工業園區召開。來自電子制造業的著名廠商的近80人參加了此次研討會。 研討會以電子裝配業在無鉛化進程中面臨的各種挑戰及其解決方案,以及堆疊封裝(Package On Package)等最新裝配技術的發展為主題,聯合業界同仁共同分享相關技術的知識和經驗,探討目前國內電子制造業發展過程中最受關注的技術問題及其解決方案。來自6家主辦公司的資深技術工程師圍繞本次論壇的主題分別進行了產品應用和案例分析的講解,演講的內容包括最新電子材料的發展及應用、0201的印刷技術、堆疊封裝技術的應用、回流焊工藝的優化、無鉛BGA 返修工藝及無鉛手工焊接工藝、無鉛焊接工藝的技術整合等。 為了幫助國內電子制造企業積極準備應對無鉛化進程所帶來的各種挑戰,主辦者圍繞焊接材料,無鉛化裝配、焊接工藝及無鉛化生產管理等方面的內容,分別將各自在專業領域內所積累和探索出的經驗和知識進行了論述,并配合工藝流程的現場演示,向與會者展示了國際先進的無鉛化裝配生產線及其返工工藝。為與會者呈獻了一次貫穿產業內上下游各環節的,全面的技術與工藝支持的專業講座和實際觀摩。 同時, 鑒于小型化高密度裝配日趨受到業界的關注,研討會就以堆疊技術為代表的先進工藝進行了深入的探討,環球儀器憑借在這項技術上積累的深厚經驗,為與會者詳細介紹了堆疊封裝主要組裝工藝和關鍵工藝控制點,以及裝配工藝對設備的基本要求。針對芯片堆疊封裝技術的技術瓶頸與可能存在的陷阱,環球儀器還向與會人員展示了為應對這些挑戰而專門設計的先進解決方案,包括成熟的助焊工藝,具備同時浸蘸助焊劑能力的工藝,綜合了靈活性與處理細間距所需高精度的貼裝工藝,以及倒裝晶片專家系統。在環球儀器具有世界最先進水平的工藝實驗室里,對各項工藝流程最有經驗和領先的供應商聯合起來,共同組成整條示范線,為與會者就實際組裝的每個關鍵的工藝環節進行了示范與講解。