您現在所在位置：首頁 > 技術前沿
漢高推出新式無鉛水洗焊膏Multicore WS300
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-10-22 20:49:29點擊：10451
漢高電子集團日前推出其最新式無鉛焊膏Multicore WS300，這是一種高活性、可水洗的材料，具備了超一流的清潔特性，并可適用于細間距、高速印刷應用性能。Multicore WS300據說可展示卓越的印刷定義，具備長開放和清除時間性能。高活性焊劑向廣泛的表面涂層提供了卓越的潤濕性，并提供了一種優異的回流工藝窗口。另外，材料具備高度抗濕和抗塌陷性，其配置可將任何由于空洞導致的缺陷最小化。 WS300的其它獨特優勢包括：PCB回流工藝之后多達三天無可見的殘渣、超一流的抗塌陷性可降低橋接導致的缺陷。 Multicore WS300是基于和WS200錫鉛版相同的焊劑化學性，并以無鉛合金96SC (SAC387) 和 97SC (SAC305)的形式進行提供。
> 相關閱讀：
> 評論留言：
