整個電子制造業的復蘇盡管不如預期，但行業的信心顯然正在快速恢復中。在剛剛過去的2023慕尼黑電子生產設備展（Productronica 2023）期間，全球領先的材料制造商銦泰公司（Indium Corporation）的盛裝亮相，再度展現了其強大的材料科學創新能力和不斷致力于解決客戶痛點，創造客戶價值的執著精神。
危中尋機，逆勢而上
盡管剛剛經歷過不確定性的市場環境和供應鏈挑戰，銦泰公司仍然對2023年下半年的復蘇預期表示非常樂觀。在銦泰公司中國區銷售總監王永興看來，新能源汽車、人工智能、半導體和5G等成為這一階段逆勢而上的環境驅動力，“尤其是新能源汽車所帶來的整個市場端的改變，包括新能源汽車的電子制造，如車身穩定控制、自動輔助駕駛、車內娛樂系統的大量應用，以及新能源汽車電驅、電控相關的半導體應用，給市場帶來了很多新的機會。
在過去的2年中，銦泰公司中國員工增長了40%，更好地服務于客戶和產品研發，位于蘇州工業園區的工廠面積擴大了一倍。除了產能增加，還新建了一個用于客戶服務的模擬實驗室，在研發端來模擬客戶實際工況，確保解決方案的可行性和有效性。多年來，銦泰公司始終秉承著“材料科學改變世界“的理念，以研發創新為導向，致力于通過領先的材料科學助力客戶和行業的進步革新，而不僅僅是制造和銷售——這一點也從此次銦泰公司帶來的創新解決方案可見一斑。
創新技術，價值為王
下一代焊料領軍技術——Durafuse?高可靠性合金技術是銦泰公司創新能力的重要體現之一?；谠摷夹g，銦泰公司目前推出了低溫合金材料Durafuse? LT、高溫合金材料Durafuse? HT和高可靠性材料Durafuse? HR三大系列，面向不同的應用需求，其技術優勢十分明顯，大大解決了傳統焊料的一些難題。
以低溫合金材料Durafuse? LT為例，多年來，以錫-鉍基合金為代表的低溫焊料在預防SAC合金回流導致元件、基板翹曲、熱敏元件、階梯焊接、返修等方面有著廣泛的應用。但錫-鉍合金性脆，導熱、導電性差，抗跌落性不佳。因此，限制了其在移動終端設備和汽車電子等應用中的使用。
“銦泰公司的Durafuse? LT低溫合金系統，是回流溫度低于 210°C的低溫應用首選的高可靠性解決方案。其擁有著傳統錫-鉍合金焊料不可比擬的一些優勢，已在一些頭部手機品牌的手機主板制造上得到大量應用“，王永興介紹道。這些優勢包括：
· 低碳節能，符合環保趨勢；
· 適合階梯焊接和低溫應用，適用于熱敏感元件或電路板有階梯焊接要求的應用中；
· 抗跌落沖擊性能高，比錫-鉍合金高兩個數量級以上；通過適當的工藝優化，還可與SAC305性能媲美。
功率半導體在新能源汽車、儲能、數據中心、光伏、工業、家電有著廣泛的應用。作為功率半導體封裝芯片貼裝材料的高鉛焊料轄免將于2024年到期。加之以SiC為代表的第三代半導體功率密度大幅提高，對于芯片焊接材料的導通阻抗、導熱性和可靠性等提出更高要求。 對此銦泰公司不僅提供了應用于芯片粘接的高溫無鉛解決方案Durafuse? HT 焊錫膏，更在功率半導體封裝芯片、銅夾焊接中直接代替高鉛合金的解決方案。
從焊錫膏到焊錫絲，從助焊劑到預成型焊片和導熱界面材料，銦泰公司不懈追求著創新的材料技術和高品質的產品，為滿足嚴苛的電子裝配、半導體封裝和工藝挑戰提供解決方案，從而滿足客戶價值，應對下游終端市場領域不斷變化的需求。
