經濟環境的不確定性，全球的多邊貿易挑戰，以及中國電子制造行業向中高端制造的轉型進程，無不意味著更強的創新能力和更先進的工藝設備。對于PCB焊接應用而言，真空回流焊接技術憑借熱容量大、PCB表面溫差小、溫度一致性高以及環保低成本運行等技術優勢，在先進的電子制造行業中得以廣泛應用。
作為全球第一家研發生產真空回流爐公司，也是這一領域的技術領先者，德國SMT公司成立30多年來，一直是致力研發產生高品質先進技術的設備制造商，不斷提供先進的各類真空回流爐、高溫固化和高低溫測試爐等產品。
在此次LEAP Expo 2019 慕尼黑華南電子展上，蘇州愛思姆特機械設備有限公司代表德國SMT的中國業務重點展示了其全線真空回流爐設備。
據該公司總經理夏永祥介紹，從2009年向全球提出在線真空回流爐以來，德國SMT引導了焊接設備行業的一次技術革命，很好解決客戶產品在焊接過程中的以前一直困擾大家空洞氣泡問題，“作為行業的創新者和領導者，我們制定的焊接≤5%空洞率的標準，已經成為業界評估真空回流爐的通用標準”，夏永祥表示，“因此我們也在汽車電子和5G通信等重點行業獲得了極其領先的行業地位?！?/p>
在汽車電子行業，因為司乘安全性考慮，其對產品品質要求更加嚴格，也就更要求生產設備的高品質高穩定性。德國SMT長期以來，與博世、大陸、海拉、貝爾海拉、萬都海拉、采埃孚、BYD、歐司朗眾多全球知名汽車電子公司都建立了深度合作，為其開發了針對汽車電子的一系列焊接、固化和高低溫處理設備。
在5G的爆發下，很多行業正在產生重大技術改革，如汽車智能駕駛領域，智能家居，醫療遠程智能手術領域……，而這些領域都需要高品質高可靠性焊接。5G通訊由于數據傳輸量遠遠大于商業4G通訊，對焊接的可靠性要求會更高。由于氣泡空洞不利于散熱和高頻頻率衰減，因此必須更加有效地控制半導體元器件自身空洞率，5G通訊基站板焊接過程的空洞率，以及5G手機主板焊接的空洞率等。對此夏永祥進一步解釋道，譬如傳統的焊接氣泡空洞率是20%~25%以內，空洞率IPC標準也是制定在25%，但功率器件的空洞標準現在要求≤5%（有些器件要求在≤3%），PCB&銅基板&鋁基板焊接空洞率要求≤10~15%。為了應對標準差距帶來的技術挑戰，“我們本次展示的真空爐就是為了解決這個氣泡和空洞問題最好的武器，超過10年的成熟技術在全球超過100客戶中一直使用，而在中國市場也有超30家客戶在使用?！睘榱吮ＷC高品質產品，SMT公司目前還是100%完全在德國總部研發生產，通過高品質、高穩定性和節能高效的焊接設備，在幫助電子企業提升產品質量的同時，減少了其日常電能和氮氣成本，以及企業的停線和保養成本。
“我們正在大力開發適合半導體產業的設備——更高溫度的真空爐，同時完善傳統汽車電子行業的在線焊接、固化、高低溫測試爐等設備產品線“，夏永祥說道。
華南市場是中國最為活躍和最有動力的市場之一，德國SMT在華南通過設立辦事處和demo實驗室，招聘更多有專職經驗豐富的銷售人員和技術服務人員，來拓展這一市場。在夏永祥看來，借助LEAP Expo 2019 慕尼黑華南電子展這一輻射整個華南的展會平臺，將加快其業務拓展，讓高品質的中國制造讓世界所認知和認可！
