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據日本媒體報道，富士通集團已決定將系統芯片委托臺灣臺積電代工，并加入芯片廠聯盟合作開發下一代半導體技術。報道指出，富士通集團旗下的FujitsuMicroelectronicsLtd預計最快今年將40奈米系統芯片的生產外包給臺積電。FujitsuMicroelectronics原先有意自設生產線，但因擔心產業衰退而投注數千億日元投資的風險太高，后來還是決定放棄。與此同時，FujitsuMicroelectronics也決定放棄自我研發下一代32奈米與其它半導體技術。該公司表示，將加入由中國臺灣臺積電、比利時IMEC與美國德州儀器組成的研發聯盟。根據專家預估，FujitsuMicroelectronics去年度(3月底止)營業虧損近600億日元。多數半導體公司為獲利衰退所困擾，促使業者思考合并求存的可能性。舉例來看，RenesasTechnologyCorp.與NEC近來已決定整合雙方業務，外界認為將掀起新一波的產業整合。