NEPCON ASIA 2024
NEPCON ASIA 2024電子展將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心(寶安)舉辦。本屆現場將舉辦一系列繽彩紛呈的論壇活動，匯聚100+專家大咖，七大核心板塊覆蓋半導體、新能源、汽車電子、AI、智能工廠、消費電子、物聯網等多個熱門領域。
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電子制造論壇
01SMTA華南高科技技術研討會（收費）
論壇介紹：
SMTA華南高科技技術研討會匯聚眾多業界專家，探討包括高可靠性焊接挑戰、三防漆技術前沿、PCB阻焊材料對焊點成型質量的影響、低溫無鉛焊片技術、iNEMI 2023 CPU插座技術路線圖、扇出型封裝、芯片組和異構集成封裝等議題。旨在為電子行業的專業人士提供一個交流新技術趨勢、挑戰和解決方案的平臺，推動行業創新發展。
合作單位：中國SMTA
02SMTA華南高科技設備研討會
論壇介紹：
SMTA華南高科技設備研討會，聚焦電子制造領域尖端設備與技術革新，匯聚行業領袖與專家，探討如何提升生產效率、保障產品質量、降低成本等電子生產行業內的熱門話題。旨在促進設備升級與產業升級的緊密融合，助力電子制造企業提升生產效率與競爭力，引領行業向智能化、高效化邁進。
合作單位：中國SMTA
03SMTA華南高科技技術工作坊（收費）
*詳情請點擊上圖
論壇介紹：
SMTA華南高科技技術工作坊將于2024年11月7日在深圳寶安國際會展中心舉辦。本次技術工作坊特邀海外專家、TechLead公司高級管理董事Charles E. Bauer博士，從芯片技術的歷史與混合技術的發展、芯片實現的關鍵轉型技術、成功過渡，到SiP/芯片/異構集成制造的策略與戰術等角度展開探討。此外還邀請了國內SMT行業專家，從本土視角出發解析中美在高科技領域的差異化，為參與者提供獨特的思考和借鑒。
演講嘉賓：TechLead公司高級管理董事Charles E. Bauer博士中國SMTA高級副會長、現任上海復珊精密制造有限公司董事、副總經理朱箭老師
合作單位：中國SMTA
042024（第二十六屆）深圳智能制造及SMT 技術高級研討會
論壇介紹：
2024年11月7日將在深圳國際會展中心（寶安）舉辦“2024（第二十六屆）深圳智能制造及SMT 技術高級研討會。連續近三十年舉辦的深圳智能制造及SMT 技術高級研討會已成為我國最著名的智能制造技術交流會之一，受到全國 SMT 用戶的極大好評。這既是我國SMT界的一次盛會，也是廣大SMT生產廠及代理商與中國廣大SMT 用戶見面交流的極好商機。會議由中國貿促會電子信息行業分會主辦，北京電子學會智能制造委員會承辦，深圳市美得力科技有限公司、深圳聯合凈界科技有限公司協辦。本次會議邀請了國內知名的技術專家，與觀眾面對面，就技術發展、行業前景等多個角度進行討論。
合作單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、北京電子學會智能制造委員會
半導體封測論壇
01首屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇(ITGV 2024)
論壇介紹：
針對TGV全球現有和未來技術產業趨勢，聚焦當下熱點，破解產業難題，協同創新生態，推動TGV產業化。誠邀玻璃通孔/玻璃基板/先進封裝/應用市場的企業同仁參與，轉化新技術、打通供應鏈，共謀新產業。
合作單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會、未來半導體
02先進封裝關鍵技術及高可靠性發展論壇
*詳情請點擊上圖
論壇介紹：
深入探討微電子封裝與組裝領域的多個熱門議題，包括失效分析技術、微組裝工藝的常見問題與解決方案、殘余應力分析、電磁效應處理、先進封裝材料評價、互連焊點壽命研究、三防涂覆工藝可靠性，以及產品工藝價值的思考與案例分析。
032024第七屆ICPF半導體技術和
應用創新大會
論壇一：功率半導體技術及應用
論壇介紹：
功率半導體技術及應用論壇，匯聚行業精英與頂尖學者，深入探討功率半導體的未來發展、技術創新與應用前景。論壇聚焦于新能源汽車、消費電子、高性能計算、高端通信及新能源等領域，分享IGBT、SiC/GaN等新型材料器件的突破成果，及其如何賦能綠色能源轉型與智能制造升級。通過多維度交流，促進產學研深度融合，共謀功率半導體技術的未來發展藍圖，引領行業邁向更加智能、綠色、可持續的新時代。
合作單位：半導體行業觀察
042024第七屆ICPF半導體技術和應用創新大會
論壇二：SiP及先進半導體封測技術
論壇介紹：
SiP及先進半導體封測技術論壇將深入探討SiP封裝技術的新趨勢、面臨的挑戰以及未來的發展方向。匯聚行業專家和資深企業代表，共同探討工藝技術經驗和實際應用案例。同時，論壇還聚焦Chiplet等前沿技術，探討其如何通過先進封裝實現更高性能與靈活性。多角度剖析行業未來發展方向，共探半導體制造的未來和痛點難題。
合作單位：半導體行業觀察
智能工廠及自動化技術論壇
01AI賦能智慧工廠：引領電子制造未來
論壇介紹：
此次“AI賦能智慧工廠：引領電子制造未來”論壇聚焦人工智能技術在智慧工廠與電子制造中的應用，匯集了行業領軍企業和技術創新者，展示前沿AI技術如何推動工業轉型升級。通過深入探討AI與自動化、3D視覺、數字孿生、協作機器人等核心技術的實際應用，論壇旨在幫助企業提高生產效率、改善質量管理并推動智能制造變革。與會者將有機會了解最新的AI賦能解決方案，探索未來工廠的智能化道路，實現從認知AI到駕馭AI的全新突破。
合作單位：智博數字
02泛半導體激光精密加工研討會
論壇介紹：
為了進一步深化激光技術與泛半導體產業的融合，推動上下游技術交流，本屆展會將于2024年11月7日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦“泛半導體激光精密加工研討會”。此次研討會將聚焦激光及精密控制技術在泛半導體制造中的最新進展和應用案例，為專家學者、企業技術高管提供一個交流思想、分享經驗、探討合作的窗口。
合作單位：意桐“光電匯”
03中國電子制造及智能工廠技術研討會
論壇介紹：
探索人工智能Ai、5G、物聯網、機器人視覺、數字孿生等新興技術在制造業的應用前景，并就工業軟件的發展與應用和智能工廠的打造開展，探討工業互聯網與智能制造發展方向和趨勢。
汽車電子論壇
012024汽車電氣化核心技術論壇
論壇介紹：2024第四屆汽車電氣化核心技術論壇立足于動力電池的技術創新與降本增效、動力電池出海、“小三電”的集成化和大功率發展整車高壓平臺等行業焦點，邀請領軍企業代表及行業技術專家重點圍繞磷酸鐵電池、半固態電池、全固態電池、新能源DC/DC轉換器、高壓連接器、全域SiC高壓平臺等話題進行深入探討與交流，匯集行業智慧為行業的發展提供新思路。
合作單位：蓋世汽車
新能源論壇
012024新能源產業技術及應用論壇
論壇介紹：
為了進一步持續提高新能源產業鏈產品質量和生產效率，更需要提高設備的柔性化、信息化和智能化水平，發展新質生產力，加強產業鏈上下游企業之間的協同合作，從而不斷縮短產品的開發時間和交付周期以適應瞬息萬變的市場環境。由維科網·機器人、維科網·鋰電、NEPCON ASIA 2024共同主辦的“OFweek 2024新能源產業技術及應用論壇”，將邀請主機廠、逆變器、光伏、電控、智能裝備等領域的領導、專家學者、企業代表等，分享新能源行業最新動態、技術創新和市場趨勢，深入探討新能源產業鏈的發展戰略與路徑，為新能源產業協同發展指明方向。
合作單位：OFweek維科網
ESG論壇
01消費電子制造ESG轉型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉型之路
論壇介紹：
隨著全球對可持續發展的重視，ESG（環境、社會和治理）理念成為推動企業高質量發展的關鍵。中國政府出臺政策，鼓勵企業履行社會責任，強化環保，提升國際競爭力，并支持綠色轉型，創建零碳工廠。人工智能（AI）作為新一輪科技與產業變革的驅動力，正快速發展，成為未來制造業的重要特征。本論壇旨在幫助電子制造業管理者理解ESG和AI對制造燈塔工廠迭代的影響，分享國內外智能綠色制造的實踐案例，并與政策、戰略、制造等領域的專家對話，為企業發展提供指導。目標是將智能化和近零碳作為制造業ESG轉型的關鍵節點，構建未來燈塔工廠的核心競爭實力。
合作單位：Greenio
賽事&頒獎活動
01第八屆“快克杯”全國電子制造行業焊接技能大賽-廣東分賽區
論壇介紹：
《“快克杯”全國電子制造行業焊接技能大賽》是電子制造領域的重要賽事，已經連續舉辦八屆。它吸引了眾多焊接工匠參與，為基層行業從業者提供了展示自我的平臺。大賽致力于提升電子制造行業的焊接技能水平，推動行業高質量發展。比賽中，選手們需在規定時間內展現精湛的焊接技藝，包括焊點質量、速度和工藝規范等方面。通過大賽，促進了焊接技術的交流與創新，激發了從業者的學習熱情。同時，也為行業企業培養和選拔優秀技能人才提供了契機，助力電子制造行業邁向新的高度。
合作單位：電子制造產業聯盟
02第四屆“望友杯”全國電子制造行業PCBA設計大賽-總決賽
論壇介紹：
《“望友杯”全國電子制造行業 PCBA 設計大賽》是電子制造領域的精彩賽事，已經連續舉辦四屆。它匯聚了眾多行業精英，為 PCBA 設計人才提供了廣闊的舞臺。大賽旨在推動電子制造行業 PCBA 設計水平的提升，鼓勵創新與實踐。參賽者們需運用專業知識和創造力，設計出高效、可靠的 PCBA 方案。比賽過程中，不僅考驗設計的功能性和穩定性，還注重工藝性和可制造性。該大賽促進了行業內的技術交流與合作，為電子制造行業的發展注入新活力。
合作單位：電子制造產業聯盟
03“ESAMBER屹博杯”全國電子制造行業板級故障分析與維修技能大賽
*詳情請點擊上圖
論壇介紹：
《“ESAMBER 屹博杯”全國電子制造行業板級故障分析與維修技能大賽》是電子制產業聯盟開展的第四個賽事。大賽聚焦板級故障分析與維修技能，將吸引眾多專業人才參與。參賽者們需憑借扎實的理論知識、豐富的實踐經驗和精湛的技術，快速準確地找出故障點并進行維修。大賽不僅考驗選手的專業能力，也促進了行業內的技術交流與進步。通過這個平臺，優秀的維修技能得以展示，為電子制造行業培養和選拔出更多高素質的故障分析與維修人才，推動行業持續健康發展。
合作單位：電子制造產業聯盟
04第二屆“海承杯”全國電子制造行業線束線纜制作工藝與操作技能大賽-總決賽
論壇介紹：
《“海承杯”全國電子制造行業線束線纜制作工業與操作技能大賽》是電子制造產業聯盟開展的第三個賽事。大賽聚焦線束線纜制作及文件編制，吸引眾多專業人才參與。比賽旨在提升行業內線束線纜制作的工藝水平和操作技能，確保產品質量與可靠性。選手們在賽場上展現精湛技藝，比拼制作速度與質量。大賽為從業者提供了交流學習的平臺，促進技術創新與經驗分享。通過該賽事，推動電子制造行業線束線纜制作領域不斷發展，為行業的持續進步注入新動力。
合作單位：電子制造產業聯盟
05第十八屆卓越獎頒獎典禮
論壇介紹：
“Step-by-Step Excellence Awards一步步卓越獎”是中國電子制造行業極具影響力的評獎活動，自創辦17年以來，得到了國內外電子制造供應商的參與和支持，獎項由電子制造行業技術專家、下游領域高級管理人員以及《一步步新技術》雜志的讀者組成的評委會共同評審。
“卓越獎”表彰過很多杰出的產品和工藝，這些產品和工藝助力中國電子組裝行業制造出了更好、更可靠的產品。第18屆一步步卓越獎頒獎典禮將于11月在深圳的NEPCON Asia 展會同期舉辦。
合作單位：《一步步新技術》
40+場論壇活動，全方位知識賦能汲取行業靈感，激發創新思維打造高質量商務人脈圈還在猶豫什么？
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*以上活動以現場實際為準。
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匯聚亞洲全品類電子生產企業買家，綜合呈現全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車制造、觸控顯示等跨行業先進生產解決方案，促成產業鏈上下游商業合作，全面提升亞洲電子制造企業的全球競爭力。
參展聯系：谷冰蓉 女士電話：+86 21 2231 7010
郵箱：julia.gu@rxglobal.com
參觀聯系：李海賓 女士電話: 400 650 5611
郵箱: haibin.li@rxglobal.com
