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GSA報告稱三季度半導體行業融資額同比下降57%
來源: fbe-china.com作者: Kenny Fu時間：2019-10-25 16:01:31點擊：9193
據國外媒體報道，根據全球半導體聯盟（GSA）的最新報告，第三季度，半導體公司從風險投資者那里所得到的風險投資為2.316億美元，比第二季度下降了44％，比去年同期下降了57％。該報告稱，在第三季度，總共有21家無工廠（fabless）半導體公司和集成設備制造商（IDM）得到了風險投資。芯片業的風投交易數量比第二季度下降了10％，比去年同期下降了44％。獲得風投的公司數量和風投金額已是連續第二個季度下跌。GSA稱，第三季度仍然沒有風險資本所支持的半導體公司公開上市，這已是連續第三個季度出現這種情況。
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