日前,有日本媒體報道,瑞薩科技(RenesasTechnology)考慮將一大部份的新一代數碼電子產品微晶片委托臺積電(2330.TW:行情)代工.瑞薩是日立制作所(6501.T:行情)與三菱電機(6503.T:行情)的合資事業,共同社引述熟悉內情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺積電代工以降低生產成本,并轉而將資源集中于研發.臺積電是全球最大晶圓代工業者.消息稱,瑞薩希望在2011年左右開始量產用于手機的這類晶片,正在與其他國際大廠競相量產下一代晶片.據悉,透過與臺積電的代工協議,瑞薩希望省下開發生產技術及建立生產線需要的成百上千億日元成本.