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2024慕尼黑華南電子生產設備展同期論壇一覽
來源: 作者: 時間:2024-08-02 16:42:29點擊:862

2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于1014-16日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產線等領域,立足行業前沿,聚焦新舊動能轉換,為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。

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1 AI+運控+機器人與汽車電子智造創新應用大會

——————會議背景——————

隨著人工智能(AI)、運動控制(運控)和機器人技術的飛速發展,這些創新技術正在逐漸改變各個行業,特別是汽車電子智造領域。AI提供了智能決策和優化能力,運控技術提高了機器運動的精度和穩定性,而機器人則實現了自動化和高效生產。這些技術的融合為汽車電子智造領域帶來了前所未有的創新機會,特別是對各電子行業行業高精度、高效率和高可靠性的生產需求日益增長。為了滿足這些需求,行業內對AI、運控和機器人技術的應用也提出了更高的要求。企業需要探索如何將這些創新技術應用于生產過程中,以提高生產效率、降低成本并提升產品質量作為重要的關鍵技術。

 

本次會議將匯聚行業專家、企業領袖和學術界精英,共同AI、運控與機器人技術發展趨勢,汽車電子智造行業現狀與挑戰,AI+運控+機器人在汽車電子智造中的應用前景、技術挑戰和未來發展方向。

 

——————2024議題大綱——————

·協作機器人與電子智造行業的融合之旅:智能變革的先鋒力量

·運控控制與新能源汽車電子行業未來引擎

·數字化、低碳化雙輪驅動電子行業智造未來

·新能源汽車電子驅動系統解決方案

·“AGV+機械手的復合機器人賦能行業新業態

·AI賦能電子制造,引領新業態

 

2 Mini LED先進制造產業高峰論壇

——————會議背景——————

2028年,全球整體Mini/Micro LED市場規模將達到360億美元,未來5年的市場復合增長率保持在50%以上。隨著Mini/Micro LED應用市場的逆勢成長,正加速應用落地和陸續量產,Mini/Micro LED迎來高速發展階段。

為加強國內Mini/Micro LED 產業鏈上下游企業之間的交流與合作,推動Mini/Micro-LED產業的快速發展,凝聚共識、聚焦創新應用,促進行業健康可持續發展。慕尼黑華南電子生產設備展同期會議將邀請Mini/Micro-LED原材料、制造及應用企業共話Mini/Micro-LED產業的未來前景、技術壁壘等,旨在搭建產業鏈企業家分享和交流的互動平臺。

 

——————2024議題大綱——————

·Mini/Micro-LED市場現狀以及前景

·Mini/Micro-LED制程工藝

·AIAOI助力Mini-LED產業發展

·Mip未來趨勢

·COB技術突圍及發展趨勢

·巨量轉移關鍵技術與裝備研究現狀

 

3 2024年新能源汽車線束及連接器創新技術論壇

——————會議背景——————

汽車線束是汽車電路的網絡主體,具有耐熱、耐油性、耐冷等特性,同時它富有柔軟性,用于汽車內部聯接,能適應高機械強度,高溫環境中使用。新能源汽車中以網聯化、智能化為代表的高頻高速傳輸應用日益增多,傳統車載數據傳輸總線已無法滿足相應應用場景下的高頻率和高帶寬的要求,車載以太網的引入不僅可支持高速傳輸,且具有標準化的鏈路連接形式,減少了全車的電纜連接數量,從而降低了成本。高壓線作為動力傳輸載體,要求其制作必須精密,導通性需要滿足強電壓、強電流;屏蔽層處理難度大、防水性等級要求高,這為高壓線束的加工產生了一定的難度。

 

本次論壇將從產業發展、技術創新、解決方案等方面探討分析新能源汽車線束及連接的技術發展和行業需求大方向,通過分享實踐經驗、深入探討創新解決方案。

 

——————2024議題大綱——————

·高速車載以太網傳輸方案和發展趨勢

·汽車以太網高速傳輸電纜的應用與技術發展趨勢

·電磁兼容性(EMC)屏蔽技術和優化布線方案

·新能源汽車動力系統線束和連接器的設計和要求

·汽車高壓汽車高壓線纜的應用與技術發展趨勢

·汽車高壓線束加工的智能化解決方案

 

4 2024先進電子點膠與膠粘劑技術論壇

——————會議背景——————

作為電子產業的上游材料,電子膠粘劑的市場與電子產業的發展情況息息相關。隨著物聯網、人工智能、汽車智能化和新能源化、先進封裝、5G/6G 等下游行業新興技術發展趨勢的不斷推進,未來電子膠粘劑市場規模會保持增長。預計 2030年將突破92億美元,年均復合增長率為8.8%。隨著全球電子制造業進入一個創新密集和新興企業快速發展的時期,消費電子、半導體領域電子元器件向趨向精密化發展,同時,新能源汽車智能化、節能化和車聯網化趨勢的發展也推動了汽車電子化程度的快速提高,對汽車電子、動力電池的安全性要求提高,對點膠工藝技術要求愈發嚴格,要求控制提取的膠液體積量更加微小,點膠裝置的定位精度更加精確,點膠速率和一致性進一步提升。在本次先進電子點膠與膠粘劑技術論壇我們將會邀請點膠注膠和材料企業分享在不同電子行業應用領域的解決方案。

 

——————2024議題大綱——————

·新型導電膠在5G、汽車電子等產業中的應用

·芯片級和板級封裝的高端電子膠粘劑的應用

·有機硅膠粘劑在新能源上的應用

·點膠工藝在新型顯示的創新解決方案

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