作為全球表面貼裝技術（SMT）和半導體裝配及封裝解決方案的創新領導者，ASMPT在慕尼黑舉行的全球領先的電子展productronica上取得了圓滿成功。ASMPT的各個業務板塊， 包括ASMPT半導體解決方案分部、ASMPT SMT解決方案分部以及凱睿德制造，都展示了創新和集成的完美融合。
ASMPT執行副總裁兼首席戰略和數字化官Guenter Lauber分享了公司對行業的深入見解：“隨著半導體產業鏈的密切整合和系統級封裝等創新技術的快速發展，以及不斷增長的成本壓力，我們正在努力打破傳統的SMT和芯片加工之間的界限，以跨越線體、產品和制造設施實現數據應用的全面融合?！?/span>
在ASMPT的綜合展區內，行業參觀者親眼目睹了其理念在實踐中的具體呈現。ASMPT半導體解決方案分部展出了一系列新型創新設備，這些設備特別適用于對精度和速度要求極高的ADAS、連接及電氣化汽車應用領域。ASMPT通過展示一條為大規模生產精心優化的SMT生產線，以及一條為小批量生產設計的靈活SMT生產線，再次印證了ASMPT作為行業創新先鋒和市場領導者的地位，展示了其在滿足現代電子制造全方位硬件需求方面的能力。特別是混合式貼片機SIPLACE CA，它將芯片裝配與SMT加工完美結合，吸引了眾多行業觀眾的高度關注。
ASMPT的軟件產品集中體現了其創新的智慧工廠概念。這一概念專注于數據的智能利用，將機器到企業層面的所有生產環節整合為一個功能完善且高效的整體。這種整合不僅提高了對技術工人的部署效率，還優化了物料的調度，并能夠更迅速地發現及糾正生產中的錯誤。此外，ASMPT的子公司凱睿德制造也在展會上展示了專為電子制造行業設計的現代化、集成的制造執行系統（MES），突顯了公司在行業中的領先地位。
Guenter Lauber在分享客戶反饋時表示：“客戶經常告訴我們，過去他們不得不從多個供應商處獲取這些解決方案，而現在，他們能夠通過市場領導者ASMPT獲得一站式服務?！彼a充道：“這反映了ASMPT的硬件和軟件解決方案在邏輯上的連貫性、內容的全面性，而且還成功整合了現有的第三方方案，將成熟的硬件性能和精度與未來導向的軟件技術完美結合?！?/span>
Guenter Lauber，ASMPT執行副總裁兼首席戰略和數字化官
Guenter Lauber在談到公司的目標時表示：“展會上公眾的濃厚興趣和客戶的積極反饋不僅是對我們工作的肯定，也是一種激勵。2024年，我們將繼續在所有部門持續推進我們的綜合戰略。然而，為客戶實現最大的投資回報，始終是我們一切工作的首要目標?！?/span>
