2023年6月20日(紐約州奧爾巴尼市) - 英凱高級材料有限責任公司(YINCAE)作為領先的電子材料制造商,高興地宣布推出最新產品UF 120HA。這種創新的封裝材料專為大量快捷制造提供快速流動和低溫固化,并且100%兼容所有免洗焊錫殘留物。此外,UF 120HA可返工,為制造商提供降低成本和提高生產效率的理想解決方案。
UF 120HA具有以下幾個關鍵優點:
· 完全兼容所有免洗焊錫殘留物
· 消除清洗過程及其污染
· 低溫快速固化(<120 oC)
· 在5×260oC條件下不會導致焊點變形
· 優于所有競爭對手的需清洗封裝材料
· 較低的熱膨脹系數(CTE),能夠流入小間隙
· 可返工
· 大幅節省成本
"我們團隊非常高興向市場推介UF 120HA,"英凱首席技術官表示:"我們理解制造商今天面臨的挑戰,因此特別設計了這款產品來應對這些挑戰。UF 120HA具有快速流動、低溫固化、兼容所有免洗焊錫殘留物和可返工的特點,適用于各種大量快捷制造,是理想的解決方案。"
英凱的UF 120HA現已開始銷售。如需了解有關英凱的UF 120HA封裝材料的更多信息,或查看英凱產品系列的詳細信息,請發送電子郵件至info@yincae.com。您還可以通過訪問我們的網站www.yincae.com獲取更多信息。