從2020年初到2024年底，200mm晶圓廠產能每月將增加120萬片（提高21%），達到創紀錄的每月690萬片。在去年攀升至53億美元后，預計2022年200mm晶圓廠設備支出將達到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導體行業正在努力克服芯片短缺。
美國加州時間2022年4月11日，SEMI發布的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)顯示，從2020年初到2024年底，200mm晶圓廠產能每月將增加120萬片（提高21%），達到創紀錄的每月690萬片。在去年攀升至53億美元后，預計2022年200mm晶圓廠設備支出將達到49億美元，200mm晶圓廠的利用率仍處于較高水平，全球半導體行業正在努力克服芯片短缺。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“晶圓制造商將在五年內新增25條200mm生產線，以滿足5G、汽車和物聯網（IoT）設備等應用日益增長的需求，這些依賴于模擬、電源管理和顯示驅動集成電路（IC）、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器等?！?/p>
涵蓋從2013年至2024年12年時長的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)還顯示，今年Foundry將占全球晶圓廠產能的50%以上，其次是模擬占19%，離散/功率占12%。從地區來看，中國將在2022年以21%的份額在200mm產能方面領先世界，其次是日本占16%，中國臺灣地區和歐洲/中東各占15%。
200mm installed semiconductor capacity and fab count, 2013 to 2024*
* Fab count is net of wafer-size conversions.
2023年，設備投資預計將保持在30億美元以上，Foundry部分占54%，其次是離散/功率占20%，模擬占19%。
