隨著人工智能（AI）時代的到來，不斷縮小晶體管并越來越多的將其封裝到芯片組中，這種常用的做法將變得不可持續。為了滿足需求并實現人工智能世界的潛力，將需要新的芯片結構、材料和制造工藝。
IBM Research一直處于全球AI優化硬件和流程創新開發的前沿。作為先進封裝和異構集成解決方案的全球領導者，ASMPT將為異構集成提供一套整合解決方案（包括ALSI激光鋸切/開槽和最先進的互連工具，包括下一代混合鍵合方面的協作），以支持IBM AI Research。ASMPT產品解決方案有助于提高下一代AI芯片的性能、功耗并降低成本。
來自IBM Research系統研究副總裁Mukesh Khare博士的評論：
“AI計算性能的未來取決于硬件的開發，以滿足新興AI工作負載快速增長的需求。我們很高興與ASMPT合作，在IBM Research AI硬件中心為AI硬件研究開發先進的封裝和異構集成解決方案?！?/p>
來自ASMPT高級副總裁林俊勤先生的評論：
“最近硅成本的指數級增長為該行業帶來了一個拐點。與同類的系統級芯片（SoC）相比，它正在推動異構集成（HI）的發展，以提高性能。這是通過HI的“開放式”功能來實現的，該功能可以分解和重新集成硅和芯片，允許在顯著降低成本的同時靈活選擇實現最佳性能。IBM的異構集成路線圖和ASMPT的高級封裝技術和工具之間的及時融合，使我們成為天然的戰略合作伙伴，以挖掘半導體解決方案的巨大創新潛力并實現更好的性能?！?/p>
最后，ASMPT很高興也很榮幸成為眾多企業之一，能夠與IBM等世界知名行業領導者一起推動下一代AI芯片技術的研發。
關于 ASM 太平洋科技有限公司 (ASMPT)
作為全球科技及市場領導者，ASMPT(香港聯交所股份代號: 0522)致力為全球半導體裝嵌及封裝行業研發及提供尖端解決方案及物料。其表面貼裝技術解決方案廣泛應用于不同的終端用戶市場，包括一般電子產品、移動通訊器材、汽車電子、工業以及LED。集團持續投資于研究及發展，為集團客戶提供創新及具有成本效益的解決方案和系統，以協助他們提升生產效率、可靠性及產品的質量。
ASMPT自一九八九年起于香港聯交所上市。目前，ASMPT已獲納入為恒生綜合市值指數下之恒生綜合中型股指數、恒生綜合行業指數下之恒生綜合信息科技業指數、恒生香港35指數及恒生環球綜合指數的成份股。詳細資訊請查閱ASMPT網頁www.asmpacific.com。
