食品機械

Alpha 將于1月15至17日參展東京Internepcon Japan 2014，并展示Alpha Argomax 銀結燒產品。Alpha已經研發了一系列最新的物料,以應對半導體工業中充滿挑戰的芯片貼裝應用，例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。Argomax 系列可以更有效地對應各種綠色科技，如風車、混合動力汽車及各種高效高速列車。Argomax系列中的無鉛銀燒結焊膏和薄膜可為電子組裝工藝帶來更高的產量和良率。

Alpha新產業發展部總監Mike Marczi說：「全球主要的功率半導體及LED企業均在運用標準設備配合Argomax 作大量生產。他們充分利用了當中的最新技術，并享受到了較低的成本支出。這正回應了市場上對功率半導體工業中新式組裝材料的需求和擔憂?！?/p>

Argomax技術是全球第一個應用于生產的燒結技術，百萬計的元件正在采用Argomax 進行生產。不單如此，Alpha 還有不少過人之處要與各行家分享。請親臨我們的展位 EAST 38-3，了解更多創新技術，探索 Argomax在各種制作工藝中的角色，例如如何使用 Argomax8020 薄膜于晶元上 (Die Transfer Film技術)。

除此之外，Alpha 亦會在Internepcon Japan 2014 展出 ALPHA CVP-520 低溫焊膏、ALPHA Exactalloy預成型焊錫和 ALPHA Atrox焊膏及電子聚合物薄膜等。