在8月28日到8月31日于深圳會展中心舉辦的2007年華南NEPCON展覽會上，DEK將在2G11號展臺上展示為縮短制造交貨周期和降低成本而設計的先進的工具解決方案 。 在處理尖端技術時，制造商對電路板和網板同時實現最優工具支持至關重要。DEK系列工具選項明顯降低了與這個方面有關的成本和交貨周期，使得客戶能夠最大限度地提高貼裝前工藝的效率。在NEPCON展臺上，DEK將展示其怎樣采用最新開發的技術，通過CNC程序直接從裝配數據中推導生成定制工具，降低單位成本和縮短產品交貨周期。
DEK團隊還可以從現有產品電路板中設計和構建工具，進一步增強了制造靈活性。DEK公司自動化CAD平臺為客戶實現高質量專用定制工具提供了競爭優勢，進一步縮短了交貨周期。在DEK的產品線中您還將看到VPT虛擬面板工具的展示，該技術使許多的基板獨立對位，同時創建一個虛擬的面板為單個周期內的印刷做準備。這個概念帶來高產能可比擬嵌板式基板處理，但是精確度卻是可以和單獨對位每個基板的精確度媲美。VPT是基板凸起工藝的理想解決方案，并且兼容于錫膏印刷和植球工藝。
你可以進行晶圓黏著的環氧樹脂印刷，進行許多應用中的導電粘合劑的印刷；甚至可以取代涂敷工藝而取得非常有價值的產能優勢而不失去精密度。隨著Grid-Lok工具系統在全球范圍內的廣泛使用，DEK此次將重點演示其全新的HD Grid-Lok技術。世界第一個HD Grid-Lok將在2G11展臺上亮相，只需按一個按鈕，它就可以提供安全的專用工具夾具。觀眾將通過這個機會，了解到DEK怎樣重新界定工具解決方案極限，為不斷增長的電路板密度和復雜性提供支持。 DEK還講一步展示其屢獲大獎的Cyclone網底清潔技術，該技術可以快速全面地清潔印刷設備上的先進網板，與傳統清潔系統相比，其清潔總時間縮短了一半以上，可以在不到20秒內提供基于紙盒的快速紙張切換能力。
在DEK所展出的行業解決方案中還將包括一系列無鉛產品。ProFlow能夠幫助制造商轉向高質量、可重復的無鉛處理技術，與傳統橡膠滾軸刀片相比，采用ProFlow的垂直擠壓印刷技術最大限度地提高了工藝窗口，ProFlow同時降低了采用無鉛技術時必需控制的變量數量，如錫膏流變性和環境濕度。目前錫膏屬性和行為特點差異的巨大化，使得ProFlow封閉式印刷頭對成功的工藝設置和批量印刷性能更加關鍵。
