食品機械

在2007年4月24日至27日期間召開的Nepcon上海 2007 展會上，西門子將展示新款的SIPLACE D系列平臺。此款全新的西門子平臺的創新設計不僅表現在光學成像系統方面的高端科技上，數字化工藝、高精度貼裝工藝及最高品質水平的性能也極具特色，更為中國各行業提供解決方案。 西門子即將展示的SIPLACE D4機器配備四懸臂，并能以60micro;m@3sigma的精度達到66,000cph的貼裝率。此款機器在確保最優性價比的同時帶來了革命性的高速度和高性能。

此外，西門子還將展示經過全面優化并易于混合重組以適應各種制造要求的SIPLACE D2+D1+D1s生產線，其對于需要創新技術與最優性價比的小型企業無疑是理想的解決方案。 憑借SIPLACE D系列平臺，新品導入能夠通過元件離線識別和虛擬電路板組裝特性快速有效地完成。

產品轉換也可通過無縫數據傳輸輕松實現。SIPLACE D3此次也將展出。此款機器憑借其高線尾能力以及尤為IT行業所需的高貼裝壓力和異形元件貼裝能力，能夠勝任各種高度復雜和高靈活的生產任務。 除此以外， 西門子還將展示SIPLACE 的各種創新特色，例如： #NAME? #NAME? #NAME? #NAME? 此次上海NEPCON，西門子展位位于上海光大會展中心西大廳一層1E01號。