在FX-3基礎上開發的FX-3R高速模塊化貼片機可 實現90,000CPH(0.040秒/芯片:最佳條件)的生產能力. 除了速度提高了21%之外,還在XY軸上采用了新型的線性 發動機并對各部 分進行了輕量及 高剛性化處理.
在輕量精巧 型 JX - 100 基礎上配置了圖 像識別功能的 JX-200通用貼片 機可以處理芯片 部件同時,還可 以廣泛地處理各種異型 部件.
JUKI還將介紹一款 最大可生產1200mm長基板的新系統.