型號:MV-3L
系統擁有五臺相機 全配置有一臺500萬像素的頂視相機,精密遠心復合透鏡和4臺500萬像素的側視相機
? 采用“Intelli-Beam”技術的激光系統,具有對BGA和CSP器件進行四點高度測量的共面性測試能力,同時具有焊膏檢測能力
? 完整的器件封裝類型庫,為客戶提供簡單的“拖放(Drag andDrop)”器件編程體驗? 自動識讀工具(ATT)軟件,可使機器在CAD數據的基礎上自動進行器件坐標的識讀.
公司:MIRTECww.mirtecusa.com