恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 日前宣布,推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D.這是一款2引腳塑料封裝產品,尺寸僅為1mm x 0.6mm,是纖薄型設備的理想之選.其高度僅有0.37 mm（典型值）,同時也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封裝的產品之一,提供多種ESD保護和開關二極管選擇.
恩智浦半導體小信號分立產品管理總監Ralf Euler表示：恩智浦憑借在分立式無引腳封裝技術方面的專業優勢,成功開發出了SOD882D封裝產品的新型焊盤設計,這是對深受市場歡迎的SOD882產品的升級.作為小信號分立產品的行業領導者*,我們相信,SOD882D解決方案填補了空間嚴重受限類設備封裝市場的空白,適用于手機、平板電腦、小型手持設備等對安裝和耐用性有特殊要求的設備.SOD882D是恩智浦無引腳封裝系列的又一力作,該系列產品十分豐富,涵蓋幾乎所有市場所需的分立功能. photo_11369_1.JPG
采用SOD882D封裝的首批產品為一款100V單個高速開關二極管(BAS16LD)和三款5V及24V ESD保護二極管(PESD*LD),設計用于保護一條最高30 kV（IEC 61000-4-2；4級）的信號線路.所有產品均通過AEC-Q101認證,線路電容范圍為23-152 pF（典型值）.另外兩款電容僅為1.05 pF和11 pF（典型值）的5V ESD保護二極管將于年底發布.
恩智浦SOD882D封裝采用兩個可焊性鍍錫底盤,底盤采用裸露設計,側面鍍錫.這種創新焊盤設計支持底盤和側盤焊接,并可輕松實現目視檢測.這款新型封裝產品針對最大剪力和板料彎曲而優化,降低了封裝的傾斜角,支持機械耐用性要求高的產品設計.SOD882D在熱力、電氣、安裝及體積等特性方面完全兼容其他現有2引腳或無引腳1006封裝.該系列還包括肖特基和低電容ESD保護二極管,將于今年底和2011年初推出.SOD882D不含鹵素和氧化銻,符合耐燃性分類規范UL 94V-O及RoHS標準.上市時間三款采用SOD882D的新型ESD保護二極管
（PESD5V0S1BLD、PESD5V0S1ULD、PESD24V0S1ULD）和開關二極管(BAS16LD)目前已經上市.兩款電容為1.05 pF和11 pF的ESD保護二極（PESD5V0X1ULB、PESD5V0V1BLD）將于2010年12月上市.*資料來源：iSuppli 2009；細分市場：雙極性和FET小信號晶體管、其他小信號關于恩智浦半導體恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長,提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案.這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域.公司總部位于歐洲,在全球超過25個國家擁有大約28,000名員工,2009年公司營業額達到38億美元.
