這家電子公司在獲悉得可ProFlow ATx系統在操作和生產力方面的優勢后,希望測試一下這套系統是否能滿足大規模生產的要求.同時,這位客戶還提出要測試這套系統在高速生產下,處理復雜產品的能力,包括處理如：0402s及0201s細間距元件.為了能提高印刷質量、產量和能力,得可系統與傳統的刮刀印刷進行了嚴格的比較,測試其在減少焊膏浪費、并加強印刷周期的能力.
在測試過程中,ProFlow ATx達到了所有的核心指標：質量、產量、錫膏的用量和浪費量.例如,測試結果顯示,錫膏的浪費量在一個星期內減少了2100克,在大規模生產環境下,這是一個相當理想的數字.使用得可HawkEye 印刷后檢測工具,印刷產量超過每張電路板14秒這個目標達10%.此外,還進行了離線后的三維測試,確保錫膏涂敷的量和高度,完全符合質量標準.
談到這次成功的合作,得可半導體及替代應用經理Dave Foggie說：作為一個技術領導者,我們必須與尖端企業進行合作,以便對新開發的設備和工藝進行評估.從我們的角度來看,這是一次非常好的機會,能讓ProFlowATx在現實的生產環境下發揮它的極限.我們對ProFlow ATx的測試結果如此成功,感覺十分興奮.通過這次合作,我們還看到行業協作在追求持續改進和創新的過程中,是非常重要的.ProFlow擠壓印刷頭的內在優勢包括：極有效的材料轉移、杰出的產能、高工藝良率、低材料浪費和改良的工藝控制.跟傳統刮刀材料暴露在外有所不同,擠壓印刷頭使材料處于密封的環境,能減少材料浪費,實現環保和成本優勢.ProFlow ATx特別適合先進焊膏材料涂敷,還具有混合和調節材料的能力,提供始終如一的性能表現.
關于得可：得可是先進材料涂敷技術和支持方案的全球供應商,產品包括電子印刷裝配、半導體晶圓制造和可替代能源組件生產所大量應用的印刷設備、網板、精密絲網和批量印刷工藝.更多信息,請訪問得可網站www.dek.com.
