食品機械

隨著電子技術與封裝技術的發展，OK 國際集團的芯片返工設備APR-5000系列也在不斷升級，新的APR-5000XL/S在以前上下熱風加熱、控制精度高、可靠性高、操作方便、整個焊接與起拔過程完全由計算機程序控制的基礎上，增加了底部外預熱器預熱與中心預熱器同時預熱的功能，這樣，可以更容易處理更大、更厚及特殊器件的PCBA的返工問題。新的APR-5000XL/S 可以底部中心預熱、底部外預熱器預熱及底部外預熱器預熱與中心預熱器同時預熱。這樣，使用靈活、方便，可以解決芯片、功能模塊及組件返工的幾乎所有問題。

針對有些小的PCBA，OK國際集團還推出了簡易的芯片返工設備MRS1000，MRS1000采用上下同步熱風加熱,可以設置50個程序，每個程序有五個溫區?？梢詽M足一些手機PCBA板、相機PCBA板等的返工，并且可以拆開做為可編程預熱臺 （PCT1000）與可編程熱風槍（HCT1000）單獨使用。