在今年的展會上，Finetech將重點推出為FINEPLACER pico ma新開發的摩擦模塊。當必須在管殼或基板上燒結中大型芯片時，非常重要的一點是要防止焊接面出現因氧化物層和污染殘骸引起的空洞，保證錫料分配均勻。集成摩擦模塊的貼裝臂可以在焊接過程中通過控制焊接工具頭的運動，在芯片與基板的焊接界面上產生需要的摩擦。它可以自由調節幅度和頻率，在工藝開發過程中保證極高的自由度。
多功能貼片機FINEPLACER pico ma是專為原型制作或小批量生產、研發和高?？蒲性核O計的。它具備優于5微米的倒裝貼片精度，模塊化設計，支持幾乎所有的半導體貼片封裝工藝。適用于從研發到生產的全部工藝轉移，借助強大的工藝觀察和反饋能力，工藝開發變得非常簡便，并保證結果的可靠性。
在共晶焊接前摩擦氧化物層和污染殘骸有許多優點：減少空洞，改善基板的熱傳導，改善焊料的浸潤性，從而改善焊接效果。開始時間和摩擦時間等所有參數都通過焊接軟件控制，全面集成到焊接工藝中。并支持使用溫度激活開始摩擦過程。摩擦模塊可以簡便集成到焊接系統中，可以有效替代昂貴的真空回流焊爐。
FINEPLACER pico ma可以在最大450 mm x 122 mm的工作面積內處理 從0.125sup2; mmsup2; 到 100 x 90 mmsup2; 的元器件。它支持直到8的晶圓基板。 亞微米微組裝平臺FINEPLACER lambda采用模塊化設計，具備了杰出的靈活性，可以簡便地重新配置并用于不同應用。它采用手動平臺或半自動配置，是針對工藝靈活性至關重要的小批量生產、原型制作、教育和研發的理想選擇。
FINEPLACER lambda能夠在最大300 mm x 73 mm的工作面積上處理從0.07sup2; mmsup2; 到 60 x 90 mmsup2; 的元器件。它支持直到6的晶圓基板。這種經濟的芯片焊接裝置可以處理各種復雜工藝，包括銦焊接、共晶焊接、熱/超聲焊接、膠粘工藝以及異常靈敏的材料，如GaAs或GaP。 FINETECH在本次展會上將重點演示激光巴條是如何實現亞微米組裝的。該平臺能夠獨立完成所有的激光巴條組裝工藝步驟－包括激光巴條的拾取和翻轉、基板或熱沉的傳送、以及采用惰性氣體或甲酸蒸氣保護的貼片及焊接。
FINEPLACER 組裝平臺不僅幾乎涵蓋了整個光電和微電子應用范圍，如VCSEL/光電二極管/LED/MEMS和MOEMS或微型光學器件的組裝和焊接，還實現了無可比擬的貼裝精度和巨大的應用靈活性，可以成功地應用于最復雜的3D封裝、多芯片和晶圓級封裝(W2W, C2W)任務。 FINETECH還將在Semicon展會上展示緊湊型返修系統FINEPLACER crs，其配置特別適合滿足移動電話、PDA或手持維修等典型應用的要求。該設備采用緊湊的即插即用設計，用途廣泛，采用智能溫度管理，支持頂部和底部均衡加熱，實現了最大性能，可以以10微米貼裝精度及高工藝可重復性完成整個返修流程。
歡迎蒞臨Finetech公司在Semicon China 2010展覽會的展臺---西二館第2248號。 關于Finetech： Finetech 是行業領先的SMD返修設備和半導體封裝設備制造商，提供從手動、半自動，到全自動的全系列SMD返修設備，高精度半導體微組裝設備，倒裝焊設備，以及光電貼片設備等。
采用模塊化的設計理念，FINEPLACER系統支持幾乎所有的SMD返修和半導體封裝工藝，提供最大的配置靈活性，滿足最大的工藝柔性要求，包括多種返修，回流，粘合，超聲，以及熱壓鍵合技術等。FINEPLACER特別適合用于研發，產品試制及小批量生產。
Finetech的客戶包括航天，汽車，醫療/生物/太陽能技術，光電子，半導體，消費電子等公司及國防機構，教學及科研機構。針對特殊要求，Finetech反應靈活，為高要求的客戶應用提供定制解決方案。Finetech在其核心市場有直接分支機構，就地提供工藝支持及指導，也有遍及世界的代理商網絡。
Finetech總部位于柏林，在美國Phoenix (AZ),，中國上海，及 馬來西亞Penang有分支機構。 2010年1月1日，通過并購德國返修及點膠設備專家Martin GmbH，Finetech擴大了其中端價位的產品系列。Martin GmbH位于Wessling靠近慕尼黑。 www.finetech.de
