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OK國際最近推出的可同時使用內外預加熱器進行快捷、方便分析的新軟件，已進一步加強其APR-5000 XL/XLS芯片返修系統的能力。

通過減少返修周期時間和保護返修元件免受熱損傷，整體生產力獲得顯著提高。新設計使更低的噴嘴溫度達到焊接點或焊球處相同的所需溫度，并降低BGA最高溫度，避免由熱損傷導致故障。APR-5000 XL/XLS改進其管理有限無鉛工藝窗口的能力，而無須使用可能損壞元件、連接件、相鄰焊點和PCB基板的過高峰溫。

APR能在返修過程中，以可編程溫度同時使用內外預熱器。從而提供整個關鍵裝配區域更快的分析和極精準的熱控。預熱器噴嘴和回流上部噴嘴在大部分應用中，可在最后階段以相同的溫度使用，輕松達到目標溫度。APR-5000系統上的新軟件明顯簡化返修，獲得更快、更安全和更多可重復的性能，并確?？焖?、簡單的分析。

APR-5000 XL/XLS 芯片返修系統為大型電路板提供小型電路板的精度。這一系統對最大范圍的PCB和元件種類進行精準、經濟的返修，大型電路板大至24.5 x 24.5（622毫米x 622毫米），而元件小至0.020 x 0.010（0.51毫米x 0.25毫米）。

APR-5000 XL/XLS芯片返修系統上更配有創新的分離式視覺系統，使操作員能同時查看元件的對角，包括用高性能放大倍數查看矩形元件，以使置放和重合快速而精準。 更多詳情，請訪問http://www.okinternational.com