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DEK宣布推出新的頂壓式側夾 (OTS) 基板夾持技術。這一靈活技術牢固定位印刷電路板以備處理，旨在確保改進最終良率的高質量印刷。

DEK的OTS是確?；寰珳识ㄎ?，側夾夾緊控制前夾持基板平直的尖端裝置?；逵枰詨浩揭约訌娬婵罩尉呓佑|；夾板隨后從基板上部移開以進行緊貼邊緣的印刷。而通過優化邊緣印刷的焊膏涂敷，這一工藝充分提高良率潛能。事實上，在該技術評估階段的最初報告上已有客戶因OTS提升20% 的焊膏涂敷。

除了優化焊膏涂敷外，OTS系統非常靈活，可根據不同基板厚度進行自動調整，且無需在生產批次和運行間進行設置，從而避免人工干預。此外，OTS的夾板更進一步加強基板定位的靈活性和安全性，能對不平行的基板進行自動調整。

該技術使用下一代Instinctivtrade;

V9用戶界面軟件，通過觸摸屏調整或存儲邊夾和側夾壓力，便于使用且增強靈活性。OTS與所有的治具產品兼容，包括DEK廣受歡迎的HD Grid-Lokreg; 系統。

談到這一新技術，DEK的項目負責人David Jefferies說：OTS提供較邊夾和無邊夾更多的優勢，對已了解與我們合作可期待更多的DEK客戶而言，是重大的創新。因自動彌補同批次基板的細微差別，而改進電路板邊緣的印刷質量，樞接的頂部平板確保焊膏的有效滾動，而快速流平確保均一的印刷質量；這些都只是客戶使用OTS可獲得的一些收益。此外，系統整合16個氣缸及6根精密導軌，完全可靠，賦予制造商絕對的安心。

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