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IPC/CPCA聯合論壇征集論文
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間:2019-11-18 13:54:54點擊:9066

IPC-國際電子工業聯接協會和中國印制電路行業協會(CPCA)將合作推出IPC2010中國電子制造年會前沿技術研討會和2010春季PCB技術/信息論壇聯合大會。會議旨在為中國電子行業帶來最新的PCB以及電子組裝技術。研討會同期還有盛大的2010CPCA展以及2010慕尼黑上海電子展兩大展會。慕尼黑電子展作為本次會議的戰略支持單位,將在各方面提供協助。參與本次盛會無疑能夠讓所有演講者和其所在公司獲得全球行業同仁的關注! 您是否對某些技術領域有獨到見解?那么請踴躍提交論文摘要,包含案例歷史、現場數據、新技術和創新或者研究成果和發現方面的細節。鑒于論文的審核流程十分嚴格,您提交的摘要請盡可能包含更多細節描述。

研討會將為每個演講嘉賓提供30-60分鐘的演講和問答時間。本次會議官方語言是中文。英文演講需提供一對一的中英翻譯。演講申請單位或個人需提交300字左右的論文摘要,概括案例背景、研究或發現等。摘要提交截止日期是2009年12月20日??紤]到論文審核的嚴肅性,完整論文或演示文稿需在2010年1月25日前提交給組委會進行最后篩選。論文要求對實驗中取得的重要結論進行描述,著重于新技術和熱門趨勢的討論,包含技術和/或適當的測試結果。

詳情請聯系IPC中國辦公室市場部宋芬Sophia:ssong@ipc.org。電話:021-54973435。

本次聯合會議將對以下話題展開征文:市場趨勢 經濟危機對PCB業務的影響 PCB技術發展趨勢 經濟危機下的生存策略―成本控制 管理與技術創新 3G技術及對PCB制造的影響 裝配技術電遷移和錫須合金焊料可靠性評估 電子元件技術 層疊封裝/3D 芯片堆疊 QFN BGA/芯片級封裝/倒裝芯片 0201/01005 光電技術 RFID PCB技術 PCB工藝技術 PCB失效分析和原因研究 PCB工藝控制 微波PCB設計和應用 嵌入主動元器件 PCB表面處理平整性 高導熱及高溫CCL的研發與應用 印制電子 環保 清潔生產/節能與減排 REACH/RoHS法律法規 無鉛/無鹵素 循環/再利用

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