通過不斷擴大其知名的Multicore芯片粘接焊接產品系列(包括用于有鉛和無鉛應用的Multicore DA100焊錫膏)，漢高公司日前宣布推出Multicore DA101。這一最新配方保留了Multicore DA100的眾多優點，專為絲網印刷設計，因此具備很強的靈活性以滿足各種工藝要求。
Multicore DA100和Multicore DA101可為今日外形更小、功能更強的半導體功率設備提供所需的導熱性能，同時可提供與焊錫膏材料相關的可加工性和多功能性。這些產品可為針對具體應用的熱要求提供穩健的方案選擇，并能克服與替代產品相關的歷史遺留問題，例如含銀的芯片粘接劑和焊錫絲，這兩種產品不是現代半導體功率設備生產的理想方案。
Multicore DA100含有可用于有鉛應用且具有獨特無鉛工藝能力的免洗ROLO助焊劑系統。通過采用特殊的高溫無鉛合金，Multicore DA100能夠提供現有整流器、功率晶體管、放大器以及許多其它消費元件和汽車元件所需的熱控制，并且有效達到ROHS法規關于到2013年實現功率器件無鉛化的環保目標。此外，通過使用Multicore DA100提供的相同助焊劑系統，目前希望使用有鉛焊接材料的封裝客戶在將來可輕松改用無鉛焊接材料。對客戶而言，能夠使用一致的助焊劑系統將會帶來諸多裨益，因為它將助焊劑可靠性評估程序對清潔度、引線鍵合和注塑成型等關鍵因素的影響降到最低。
Multicore DA101專為印刷工藝設計，是一種助焊劑系統，不僅能夠用高鉛合金處理回流，而且也能使用無鉛合金處理回流。助焊劑配方的這種穩定性可為客戶提供很大的靈活性，以便根據工藝要求來改變合金。由于有各種合金范圍可供選擇，DA101可耐300C至330C的高溫(對于高鉛回流溫度曲線)并能耐受240C至270C的無鉛高溫。
另外，由于Multicore DA100和Multicore DA101可滿足不同的應用需求，這兩種產品都能夠有效地代替老一代的功率設備芯片粘接材料。漢高的半導體焊接全球產品經理Mark Currie對此解釋道：行業日益傾向于使用外形更小的設備，并因此需要經過改良的熱傳導能力，這些都導致含銀粘接劑以及焊錫絲無法滿足需求。當今的功率套件必須具備杰出的散熱能力和精確的沉積控制能力――能夠有效地滿足這些要求的唯一材料便是芯片粘接焊錫膏。
Multicore DA100和Multicore DA101的其他優點包括它們的浸潤適應性和低空洞性。雖然目前引線框架的表面多數采用鍍銅涂層，創新的封裝設計則采用其它的金屬鍍層。因此，鍍銅涂層和NiPdAu和Ag涂層的浸潤適應性是最關鍵的特性。兩種Multicore芯片粘接焊錫膏都是適應性很強的材料，可為各種表面帶來優良的潤濕能力。
空洞也能夠導致嚴重的不利影響。經過優化的導電和導熱能力可影響到整個設備的可靠性，很大程度上取決于空洞的實際情況。雖然封裝業普遍接受10%到20%的空洞率，但是漢高認為，空洞率越低就意味著能夠實現更穩固的互連和更好的導熱性，因此，漢高精心研制了Multicore芯片粘接劑，其空洞成形率平均低于5%。此外，Multicore DA100和Multicore DA101的助焊劑殘留非常容易進行清洗，使用市場上現有的標準化學清洗劑即可清除它，因此增添了設備易用性以及工藝適應性的優勢。 漢高公司已經設計出一系列芯片粘接焊錫膏產品，它們具有工藝上的靈活性、熱性能、高度可靠性和用戶友好性等等現代功率設備制造商所要求的諸多優點。Currie最后總結道，更小/更快/更熱的范例在繼續――特別是對于功率套件，而且這些Multicore芯片粘接材料可以吸收熱量。
要了解關于漢高公司Multicore芯片粘接焊錫膏產品系列的更多信息，請登錄 www.henkel.com/electronics或者致電公司總部949-789-2500。
