漢高圍繞無鹵創新材料技術，研制出新型無鹵產品。Multicore HF108是一款無鹵素無鉛焊錫膏，具備傳統無鉛材料的所有優點，不添加任何鹵素，現已正式投放市場。 行業協會已經制訂了電子產品鹵素含量標準，通用基準為最高溴900ppm、氯900ppm、以及最高1500ppm的含鹵量。而漢高已開發出鹵素0ppm的無鉛材料，同時又具有傳統含鹵材料的回流焊接穩定性特征。
Multicore HF108配方不添加鹵素，并且在嚴格的氧彈氮燃燒/離子色譜分析測試中通過檢測。漢高焊接產品全球經理Steve Dowds說，去除鹵素較為容易但難的是拿什么去替代。
Dowds繼續解釋道含共價鍵的鹵素能夠給材料的很多性能帶來好處，比如材料在印刷機上的開放時間、熱穩定性、回流性能以及貨架壽命等。目前，遵照行業標準，通用的解決方案是采用相對少量的鹵素與其他活化劑結合，從而滿足低于900ppm的限制。雖然這是一種有效途徑，但仍然存在生產期間添加過量鹵化材料的危險。
而漢高排除了這種風險。由于堅持廣泛長期的研究開發，我們取得了配方設計上的突破，能夠為客戶提供完全無鹵的產品，而同時仍然保證新產品具備傳統有鹵材料的所有優點。 不含鹵素，僅僅是MulticoreHF108眾多優勢中的一個。無鉛無鹵材料同樣具有卓越的高速印刷能力，在冷藏條件下具有長達六個月的穩定貨架壽命，在室溫下具有四周的使用壽命，而且還具備較寬的工藝窗口。性能穩定，可與其他漢高市場主導無鉛產品相媲美，但卻沒有添加任何鹵素。
我們的研發團隊在Multicore HF108的配方設計上進行了嚴謹分析，Dowds總結道，我們相信漢高是第一家推出可與含鹵材料性能相媲美的無鹵材料的公司，我們確信此款已開始商業化運作的無鹵產品對現代化工藝操作會帶來最好、最穩定的應用表現。 有關Multicore HF108或漢高新型Multicore焊接產品的更多信息，請致電949-789-2500或登錄www.henkel.com/electronics。
