奧寶科技在2009年臺灣電路板國際展覽會中首度展出多款PCB解決方案、CAM及工程軟件解決方案，以協助客戶有效縮短制程及擁有更靈活的最佳工具，藉此拓展自身生產力以研發更先進的產品及無限商業契機！
奧寶科技亞太區總裁Richard Klapholz 表示唯有協助客戶掌握強大的生產優勢，才能使其在當今如此競爭的環境下邁向成功，而奧寶科技的新產品，便是為了HDI/軟硬板與軟板(RF-Flex)大量生產以及IC載板持續努力開發的解決方案，讓客戶創造最高的作業效率，同時，奧寶科技亦不斷開發先進技術與及日益精確的產品以迎合客戶所需，與客戶并肩不斷向前邁進。
印制電路板(PCB)廠擁有高速大量生產力的致勝關鍵─Paragon-Xpress 9 展覽會中首次展出的Paragon-Xpress 9激光直接成像(LDI)系統，主要針對聯機解決方案(in-line solution)每天達5,000片板子的高速產出，是提供HDI大量生產數字成像、軟板、與軟硬板應用的LDI系統。全自動化的Paragon-Xpress 9整合了奧寶科技通過實地考驗的LSO技術，與高對位(registration)精確度，甚至在最先進的應用上都改進了良率與生產力，而達成的成像成果空前，速度更較之前快速，且創造更好的成本效益。
奧寶科技印刷電路板部門總裁Hanan Gino表示：「Paragon-Xpress 9最新的技術著重于提升Paragon LDI的功效，使其符合大量生產的速度要求。這種系統已經在極嚴格的大量生產實地環境中驗證其卓越的成效。能夠達成這種程度的工作量而質量毫不妥協，而現在HDI的大量生產已能廣泛運用LDI，堪稱是打造出現代印刷電路板數字成像方面進步的重大里程碑。
全方位「拓展商機」計劃，以完整產品線協助PCB制造商提升市占率 奧寶科技位提供客戶全方位的服務，因而專門為PCB制造商推出了「拓展商機」計劃，以達成更高的生產力與效益。同時，透過奧寶科技推出的高功效系統，將能協助制造商大幅節省PCB廢料與原料，而且享有較短的生產過程與較單純的作業，并藉由達成生產高價值板子所必需的pattern極小化(pattern miniaturization)、對位(registration)精確度、與可追蹤能力(traceability)，提供能改善生產彈性與提供樣品時效(time-to-sample)，將市占率拉到最高并減少費用，進而延伸生產力以發展出更先進的產品。
在這次展出中，除首度推出最具突破性技術能讓印制電路板(PCB)廠可大量生產所設計的Paragon-Xpress 9激光直接成像(LDI)系統，更包含供覆晶(flip-chip) 球門陣列(BGA)與先進的覆晶芯片尺寸封裝(CSP)制造所使用的Paragon-Ultra 100、同樣具備突破性且擁有專利技術的Ultra PerFix自動光學修復(AOR)系統，以及由Frontline PCB Solutions所研發、針對HDI與IC基板制程應用的新型且高度精確的計算機輔助制造(CAM)系統─InCAM。同時， Sprint-8 文字噴墨(inkjet legend)印刷機也將展示于現場。
