面向全球市場提供高級焊接材料的Nihon Superior公司日前宣布, 將在SMTA東南亞技術會議上展示以其獨特的SN100C無鉛焊料為核心的全系列產品.該會議將于2009年11月18-20日在馬來西亞檳城的貴都酒店舉辦.此次展示將包括焊錫膏,焊錫絲,焊錫球,包括預成型,以及適用于波峰焊,返工和熱風整平市場的革命性的焊錫條.為了使觀眾有機會了解到這些產品的卓越性能,Nihon Superior將現場演示SN100C系列松香型焊錫絲的手工焊接.為了展示的SN100C的多功能性,同時還將展示采用了以下焊接材料的線路板.
這一新系列的重點是無鹵素焊錫膏和松香型焊錫絲,其成分不包含氟（F）,氯（CI）,溴（Br）或碘（I）,同時仍可在所有基底上提供優良的潤濕能力. 松香型焊錫絲SN100C (040)是一種完全無鹵素,無需清洗的無鉛松香型焊錫絲.這種焊錫絲的烙鐵脫錫良好,減少了錫尖數量和開裂.SN100C使焊點光滑、亮澤、規整,無微裂紋,降低了銅腐蝕,提供了穩定的金屬合金層,保證了使用的穩定性. SN100C (030)是一種免清洗,無鉛松香型焊錫絲.這種焊錫絲的烙鐵脫錫良好.松香型助焊劑的穩定性減少了烙鐵頭和焊盤的燒焦,減少助焊劑飛濺,減少助焊劑殘留物裂紋.快速焊接和熔化,同時具有很好的濕潤能力和高流動性. 極細的焊錫絲和預成型SN100C具有細微的統一的晶粒組織,因此現在可提供細至0.1 mm的焊錫絲.比任何SAC合金的制成都要細, 同時,通過切割預成型,SN100C現在可作為箔提供.
焊膏SN100C的熔點是227C,高于錫銀銅合金,但是一般可以以大約240C的最高溫度進行回流,與典型應用中的SAC305 和SAC405相似. SN100C P600是一種無鹵素免清洗無鉛焊膏,為細間距應用而設計.它可靠性高,擁有穩定的印刷能力、杰出的濕潤能力,能夠使發生焊球和芯片中間焊球的數量減到最小. SN100C P520是一種免清洗的無鉛焊錫膏,它可適用于小至0402 芯片.
由于元件及焊盤的微小化,無錫橋,引起元件接合面積和焊錫量比以前極端減少,從而影響了元件接合部的強度,SN100C P520加強了無錫橋,小型芯片和細間距貼裝等線路密集板的接合部的質量.這種焊錫膏的其它優勢還包括減少殘留物,微小焊盤上的優良回流特性,減少加熱崩塌,微小焊盤上的穩定的印刷性能,良好的濕潤能力（對黃銅和鎳）.SN100C是一種適用性很強的合金,具有與錫鉛相當的耐沖擊性.
SN100C P500 是一種通用的免清洗的無鉛焊膏.由于其接近熔點的高流動性及快速濕潤能力,SN100C P500可以在峰值溫度在240C 左右的回流焊曲線中替代SAC焊膏.但是,它把SN100C在波焊中的許多優勢帶到了回流焊中,正是這些優勢,使其成為波焊中的流行選擇,如平滑的有光澤的焊點、沒有裂紋,高伸展性和穩定的金屬間合金層、在振動時提供杰出的性能,沖擊負荷性能好等等.SN100C P500提供了穩定的印刷能力、提高長網板壽命、具有良好的粘性、在所有基底上提供杰出的回流和加濕能力、沒有焊球并使光亮的殘余物達到最小.
液體助焊劑NS-F850是一種應用于無鉛波峰焊的松香液體助焊劑,它可確保為所有PCB與元件基底提供卓越潤濕效果,從而最大程度填充通孔.它還便于焊料排出,從而最大程度減少錫橋及錫尖.NS - F850具有較高的固體成分和穩健的激活系統,是用于多層厚板無鉛波峰焊接的理想助焊劑,這種焊接需要長時間的預熱,更高的焊接溫度和較長的接觸時間.此外, NS-F850的高固體含量使其可避免焊球附著于阻焊劑,確保完全實現SN100C無鉛焊膏的潛在可靠性. 如需了解關于以上產品的更多詳情,請蒞臨Nihon Superior在馬來西亞SMTA東南亞技術會議上的展位.
