確信電子-ALPHA于2009年9月22 和24日在中國長安和蘇州分別舉辦了一場無鉛工藝技CX研討會.Alpha很榮幸地邀請到了Enthone和IPC的代表,使得這場會議內容更加豐富和全面.會議討論的主題包括組裝和印刷電路板制造工藝以及最新的產業指導方針.研討會圓滿結束,并獲得了眾多與會者的積極評價.來自72家公司的200多名代表出席了本次討論會,其中包括主要的印刷電路板制造商、組配商和眾多行業內國際知名原始設備制造商.本次研討會為參會者和客戶提供了一個互動和問答的絕佳機會.來自Alpha、Enthone和IPC的演講者分別闡述了無鉛工藝下一代挑戰相關的多個主題,包括：Alpha焊膏全球產品經理Mitch Holtzer先生陳述了混合合金對BGA空洞的影響主題報告,介紹了不同焊膏對BGA焊點空洞性能的對比測試以及模擬雙球(HIP)缺陷的多項測試結果,包括研究雙球(HIP)缺陷的新模擬試驗方法來復制和確認客戶的失效問題.Alpha焊膏和助焊劑的亞太區產品經理Tom Hunsinger先生的講議內容是無鹵素材料的焊接,分享了無鹵素焊接產生高可靠性焊點的相關數據.Alpha技術服務總監阮金全先生和技術服務經理余瑜先生講解了替代常用無鉛合金的發展趨勢的報告,說明了使用低銀合金來替代常用的高銀合金（如SAC305）能同時實現技術提升和成本節約.Enthone表面處理部中國/香港區市場部經理李亞全先生和亞洲技術中心經理王興平先生的講議內容是PWB最終表面處理市場需求綜述 ? 樂思化學最終表面處理全套解決方案,詳述了HASL、ENIG、ENEPIG、浸錫、浸銀、以及OSP最終表面處理之優勢劣勢,并前瞻PWB市場趨勢.IPC培訓專員楊蕾先生和技術資源協調員郝宇女士介紹了無鉛波峰焊接工藝中的可制造性設計討論各種闡述的DFM特征的?量水平和通過幾個結合在為評估多種無鉛焊料的測試樣板上的DFM要素的內部設計,來討論這個項目的結果.除此以外,還顯示了詳細分析鍍通孔組件的孔壁填孔狀況.根據客戶的意見,確信電子認為未來應該舉辦更多以客戶為中心的技術研討會,幫助他們怎樣面對當前工藝中遇到的主要難題,使客戶獲得最合適的解決方案來滿足客戶需求.欲了解更多ALPHA 信息,請點擊網站：www.alpha.cooksonelectronics.com.
