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樂思化學有限公司(EnthoneInc)日前推出 OrmeSTAR Ultra 印刷線路板表面處理制程。該有機金屬基、注冊專利的納米表面處理技術與化學沉鎳/金(ENIG)及其他傳統的金屬表面處理制程相比，有效減少約90%的能量消耗，產生廢水更少。與ENIG相比，OrmeSTAR Ultra 縮短75% 操作時間，減少30%成本，且無黑焊盤風險。該先進制程有效提高整個應用及操作過程的效率。

OrmeSTAR Ultra 形成的無鹵鍍層具有優異的無鉛可焊性，表面導電性可與純金媲美。信號傳輸能力甚至超過ENIG表面處理。該納米表面處理產生鍍層可視性強、便于檢測，且在自動在線測試中一次通過率極高，無故障出現。由于沒有中間金屬存在，焊料直接與銅結合，具備業內焊接結合力最強的焊縫。

OrmeSTAR Ultra 直接與銅結合而無置換反應，確保槽液壽命長，無空洞，無綠油界面攻擊。該耐用鍍層在組裝印刷錯誤后擦拭掉無銅氧化發生。熱循環之間的間隔時間與其它金屬表面處理類似。該制程可應用于PWB制造過程中電性能測試之前。操作溫度低，用水量少，槽液壽命長，這些優勢使得OrmeSTAR Ultra 成為最環保的HASL制程取代產品。

OrmeSTAR Ultra提供有機可焊保護膜 (OSP) 的可靠性且應用容易，同時具有金屬表面處理的耐久性及性能。

如需詳細信息，請瀏覽http://www.enthone.com或下載OrmeSTAR Ultra

產品說明書http://www.enthone.com/docs/OrmeSTARUltraFactSheet.pdf。