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得可（DEK）宣布推出其全新的VectorGuard Platinum網板技術?，F可供得可亞洲、歐洲和美洲客戶使用的新技術，提供半導體制造商應對下一代各種挑戰的理想解決方案。

微設計的VectorGuard Platinum能夠應對細距印刷的挑戰，是適用于如晶圓級封裝、芯片直接貼裝、倒裝芯片和球柵陣列 (BGA) 高級應用的理想網板解決方案。能夠提供3mu;m以下的孔徑精度和間距小于50mu;m的20mu;m以下定位公差，VectorGuard Platinum的新穎網板制造工藝通過達到高準確度的錫膏轉移和一致的錫膏量重復性，確保最佳的工藝效率。

得可新產品的推出代表公司的Platinum客戶已經能夠受益于專利的無框架VectorGuard 網板系統。設計用于印刷工藝優化和第一次通過合格率，輕小型技術提供簡單、自動張緊，超越傳統的氣動輔助工藝。提供加強的定位精度、網板使用期限、存儲便利、改良的剛性、更安全的操作和突破的易用性，VectorGuard系統通過包括優化無鉛印刷的VectorGuard Silver和具有成本效率粘合劑沉積的VectorGuard PumpPrint的不同箔片技術的大范圍選擇，擴展制造的靈活性。

迅速成為業界標準技術，VectorGuard以其從標準 SMT 到無鉛應用的各種環境下的制造靈活性而著稱。VectorGuard Platinum的推出意味著如今它更為靈活，并為半導體客戶贏取明顯的競爭優勢，得可的Michael Zahn 說。支持高產量以幫助我們的客戶在將來獲得更多，VectorGuard Platinum是想要獲得最精準印刷能力和最嚴謹工藝控制的半導體行家的首選。