食品機械

SMT生產工藝質量分析和優化領導者―CeTaQ公司將加大提供貼裝力測量技術的力度，因為質量保證部門正尋求高效的方法保持質量，同時提高工作效率，以抵御利潤空間下降問題.

為使電子制造商滿足元件多樣化和不斷小型化的需求，同時仍實現效率和可靠性目標，監測施加到元件上的貼裝力對實現上述目標發揮著重要作用。

CeTaQ開發出新型測量設備，精確地測量自動元件貼裝操作中發生的最細微的按壓力。迅速簡明地分析實際貼裝力，可以提前發現工藝弱點，進而避免元件損壞，縮減成本。

CeTaQ的技術能夠執行這種限定測量，因為就象生產中的原裝印刷電路板一樣，器件經傳送帶送到貼裝機中。通過使用相應的貼裝程序，客戶可以貼裝其要檢查的任何類型的元件，然后在正常實時工藝條件下進行測量，就象在實際生產中組裝電路板一樣。CeTaQ提供的另一種功能是評估其它機械測量類別，如PCB反嵌過程中的元件壓力。

然后可以使用CeTaQ已獲專利的軟件包，分析收到的數據，確定測得的貼裝力的統計分布表，包括單個貼裝步驟的力時順序。CeTaQ數據非常具體，甚至可以劃分統計結果，確定各個貼裝頭或噴嘴。

CeTaQ致力于利用此類數據，并把這一過程又推進了一步。許多公司可以選擇購買設備供內部使用，也可以利用CeTaQ的貼裝力測量服務，由CeTaQ派出資深工程師在客戶現場提供服務。

CeTaQ的技術數據包括長 x 寬為232 x 160 mm，是歐洲卡片尺寸的兩倍，同時可以根據客戶要求提供其它規格。它較1.6 mm傳送帶提供了余量，在11.8 mm傳送帶中提供了間隙。貼裝力測量范圍是060 N，貼裝面積108 cm，測量頻率10 ? 9600 Hz。