自2008年3月起，東京重機（總裁KazuyukiNakamura；在東證一部上市）開始在全球范圍內銷售其高速模塊化貼裝機FX3。FX3是一種用于貼裝電子組件的工業機器人，可理想地用于高產量印刷電路板裝配，包括手機、個人電腦和數碼相機。自1987年挺進電路板裝配市場以來，東京重機一直聚焦發展中速貼裝機市場。
過去十年，消費類產品不斷增長，對高產量生產線提出了更多要求。高速FX3家族為東京重機在這個不斷壯大的市場部分發展奠定了夯實基礎。FX-3延續了東京重機獨具特色并備受關注的3E模塊理念，即價格經濟、使用方便和易于擴展（Economy,EaseandExpansion）。這表明，FX3機器專為提供模塊化特征，以及有效而簡便的操作與維護功能而設計。FX3基于一個極其穩固的框架，其XY軸分別采用新一代線性馬達。FX-3由四個貼裝頭、四個懸臂和兩個工作站組成，并采用經實踐證明的激光對準傳感器（LNC60）技術，可滿足組件居中要求。
因此，每個貼裝頭內包含的六個噴嘴可同時執行組件居中操作，并提供最高生產力，即貼裝每個芯片僅需0.049秒（每小時可處理74,000個組件），或按IPC9850標準，每小時可處理60,000個組件。許多硬軟件組件都能在FX3與前代SMT（表面貼裝技術）機器之間實現兼容，從而為用戶靈活而連貫地使用現有資產創造了可能。1993年，東京重機先推出了其具有卓越擴展性和多功能性的中型KE系列柔性貼裝機。2003年，東京重機開始銷售其首例高速模塊化貼裝機FX-1R。FX-1R支持高速產品轉換、小批量生產，并可推動小型組件普及。
自那時起，市場不斷向小型組件過渡，并擴大了對提高裝配速度與削減生產成本的要求。特征生產力提高FX3整合了兩個工作站、四個懸臂和24個噴嘴。所有工作站上的貼裝頭分別安裝于不同懸臂上，以便一個貼裝頭拾取組件的同時，另一個貼裝頭能夠執行貼裝操作。XY驅動系統采用線性伺服馬達，這些馬達結合了卓越的靈活性與高精確度，從而實現了貼裝每個芯片僅需0.049秒的最高生產率（每小時可處理74,000個組件），按IPC9850標準，每小時可處理60,000個組件。
卓越的區域生產力FX3高1,650毫米，具有所有高速模塊化貼裝機中的最佳足跡，允許生產面積有限的工廠安裝更多生產線。與前代機器（FX-1）相比，FX3的空間利用率提高了大約1.8倍。貼裝質量支持高密度貼裝生產過程中電路板的位置固定不變，這為實現較高的貼裝精確度和可重復性提供了保證?？墒褂眉す庾R別功能進行組件居中，從而提供較圖像識別更高的分辨率。每個貼裝頭均整合了一臺激光傳感器。由于組件居中與其拾取和貼裝同步進行，這為實現高速、高精度組件貼裝提供了可能。操作者可動態執行組件直立檢查與組件釋放檢查。
支持機種互換帶式供料器容量擴大至120，可生產更加廣泛的電路板。組件規格FX3的組件貼裝尺寸范圍在0402到33.5平方毫米之間。性價比FX3保留了前代設備具有的兼容性，包括帶式供料器、噴嘴和生產線控制軟件，從而減少了將FX3添加至已安裝東京重機其它設備的工廠所需花費的成本。操作簡便操作者可使用配備觸摸板的大型液晶顯示器，輕松操作和維護FX3。此外，它還能夠通過單鍵操作，在日語、中文和英語之間實現顯示語言轉換。
