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羅門哈斯于TPCA展推出新一代環保PCB制程
來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-11-06 14:55:37點擊：6599
羅門哈斯電子材料公司(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的印刷線路板技術事業部(CBT, Circuit Board Technologies)將于TPCA 2008展L716攤位展出，推出一系列先進的制程及產品，其中CircupositTM7800是新一代環保制程，應用在半加成法制程上的接著促進制程，藉由提升增層絕緣層之接著力，可有效提高結合力及信賴度。
CircupositTM7800的特性及優點包括：簡單的三道流程；快速及有效的表面粗化及孔底樹脂移除；穩定的樹脂咬蝕，新配槽即可使用；可再生的高錳酸鹽；良好的拉力及光阻附著力；適用于不同廠牌之增層樹脂；膨潤槽減少有機物使用，對環境友善；濕潤性佳；適合微小盲孔；所有的成分能夠分析，精確的槽液控制。
在電路板產業中，羅門哈斯以先進的科技、良好的服務及技術支持，受到客戶高度肯定，我們不斷追求創新，以滿足客戶精益求精的需求。
CBT全球技術總監簡浩洋說，為了獲得質量良好的覆晶封裝載板(FC-BGA)，對增層絕緣層的接著促進最佳化處理，具有關鍵的影響。CircupositTM7800制程提供了二個重要的功能
(1)去除盲孔底部殘留的樹脂，提供良好的銅銅結合力，確保信賴性
(2)對樹脂表面做適當的粗化，提供良好的線路結合力 .
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