EM Asia:本次深圳NEPCON已經是第十四屆,就目前華南市場的情況,您認為參展最大的收獲是什么?
林江淮:參加展覽除了能接觸到更多的潛在客戶之外,最重要是能邀請到潛在客戶,透過展覽機臺的展示,有效地介紹公司的產品及主要功能.每次的展會我們除了介紹新產品及新改良的技術外,邸?
EM Asia:本次展會上,貴公司主要向觀眾展示的產品有哪些?具有哪些的
林江淮:今年德律主要是展覽新產品,包括有:3D錫 牳嚶∷⒓觳榛?TR7006,這是一款具備高檢測速度的在 PI系統,具有優異的3D檢測運算技術
ICT設備TR5001E,堪稱市面上價格功能比最高的機種,其不僅具備了基本的模擬組件測試功能之外,并延續了TR8000系列高階的軟件環境與測試功能,可依照客戶的需求,搭配不同的功能測試項目,提供客戶更符成本更彈性的測試機臺選擇.
3D 在線式X-Ray TR7600,這款具備高檢測速度XI系統,具有優異的檢測運算技術,提供超高檢出能力及增強缺陷測試涵蓋率,可有效檢測BGA空焊、短路、一般組件的缺件、立碑、側立、偏移、IC翹腳及短路、DIP組件吃錫狀況.
爐前/爐后AOI TR7500,具備高檢測速度的在線AOI系統,其上視加上四角度攝影系統,及優異的檢測?Fine Pitch/01005) 檢測能力,及高分辨率3CCD彩色攝影機.
在線桌上型AOI TR7500DT,具備高檢測速度的桌上型AOI系統,可提供更經濟、體積更小的檢測機,滿足產品多樣化及低產量的客戶.
EM Asia:這些產品主要是應對哪些具體生產需求研發的?實際使用情況如何?
林江淮:傳統使用的植針式電測方法,由于PCB零件 OI系統在高密度零件(如BGA、Flip chip),微型零件(0201、01005),射頻與高頻OI及 3D X-Ray的完整檢測系統, 舉凡傳統AOI無法檢測之零件如BGA等交由 3D XRay? 如此一來可大幅提升整體系統測試涵蓋率與cycle time.
為因應客戶對檢測速度的性能要求, 德律的”Read-on-the-Fly”影像技術及高速檢測系統ead-on-the-Fly技術可大幅提升AOI及SPI之影像檢測速度,可有效提升系統整體效率并提高客戶設備投資報酬率.
此外為因應高速(giga bits per second或以上)的數字串聯傳輸網絡要求,德律也支持最新IEEE 燘oundary Scan 1149.6標準,可讓用戶對支持此標準之組件(如高速內存等)做有效的完整檢測.
目前各大EMS廠家無不以提高生產良率及降低MT制程檢測設備及整合分析系統軟件之專業廠商,有別于其它廠家的單站設備供應方式,德律科技?quot;One Stop Solution為主軸,快速、精確地為客戶設計出全方位的最佳方向及創新服務.
在生產制造的微利時代,誰能提供客戶最佳的測試組合及積極解決客戶端的良率問題,誰就能掌握制勝因素.德律科技已在亞洲的測試業界取得領導地位,正積極朝向全球化領導品牌邁進.相信“One top Solution”將是德律科技達成此一目標之重要利器.
EM Asia:終端產品和市場的需求推動設備的持續更新,您認為目前有哪些技術或市場需求對設備提出最多的要求?相應的,貴公司在產品研發方面有哪些計劃?
林江淮:近年來各國環保法規要求日漸嚴苛,無鉛制程導入雖可符合環保要求,但在控制焊接質量上也帶來新挑戰.此外IC封裝微型化、各式新型封裝技術如BGA, Micro BGA, Flip chip等大量導入,MT制程急需解決的問題.德律除了推出的新產品TR7600在線3D X-Ray 檢測系統,并提供客戶高速解決方案.TR7500系列AOI和TR7066系列SPI均支持Boundary Scan 1149.6這一測試最佳化的軟件分析系統.
展位號:C206