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中國臺灣媒體日前報道,由于蘋果在第三季度將筆記本用PCB電路板的訂單量提升了20%,并且絕大多數訂單為利潤頗豐的HDI高密度連接板,因此一批臺灣PCB廠商有望從中獲益,主要包括華通、金像、南亞PCB和健鼎科技四家. HDI（High Density Interconnection）高密度連接工藝原本主要用于手機、MP3等微型電子設備的PCB版制造.蘋果是業界唯一長期大量使用HDI PCB的筆記本廠商,而Intel在迅馳2（Montevina）平臺SFF（Small Form Factor,基本指13寸以下）小尺寸筆記本的參考設計中也推薦使用HDI板.

另外,美國著名電器零售商Best Buy百思買已經收到蘋果通知,未來兩周內MacBook筆記本的供貨量將非常有限.雖然在蘋果零售渠道中的缺貨并不全部預示著新產品即將推出,但由于Intel已經在本周一發布迅馳2平臺,再加上以上所述消息,蘋果極有可能在近期內推出采用迅馳2平臺的MacBook/MacBook Pro筆記本. 根據之前傳出的消息,此次蘋果迅馳2筆記本的發布將不僅僅是簡單的內部配置升級,產品外觀設計將出現兩年來的首次大改,其中低端MacBook也可能將采用鋁制外殼.