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貼片設備 - Fuji ―― 高精度混裝平臺M6SP

來源: fbe-china.com作者: EM Asia China時間：2019-11-04 13:46:09點擊：6331

對應半導體混載貼裝的高精度平臺M6SP是Fuji基于獨創的技術與理念、并不懈追求高效率生產與高品質實裝而研制開發的貼裝平臺。

M6SP裝備有對應大型元件的高精度新型工作頭H02以及實現了無停止供應的新料盤單元-LT等，并且可配合客戶方面的需要，提供可提高運轉率及生產品質的系統性解決方案。

展位號:1E20

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