食品機械

新型WaveShuttle系統不僅能夠測量預熱溫度曲線、焊料罐溫度、芯片與主波駐留時間及相關信息，而且還可直接測量印刷電路板波峰焊料浸沒深度，這是一個重要的工藝參數。系統可測量的浸沒深度范圍在0.2毫米到6.0毫米之間，可滿足固定線寬和可調整生產線上的裸板與焊盤生產需求。

浸沒深度是波峰焊工藝中的一個重要參數，主要通過調節主波泵速度進行控制。理想的浸沒深度有助于讓頂部充分吸收焊料，從而提高焊接質量。WaveShuttle-PRO還可為配備單獨預熱和焊接傳輸帶的各種機器提供支持，在業內尚屬首創。

如今，系統可單獨測量預熱和焊接兩個部分的傳輸帶速度，從而使用戶能夠對工藝的各個部分進行精確的獨立調節。

中波個人電腦軟件可在公司獨特的工藝檢驗圖上顯示相關結果。這些圖表以單屏生動顯示了工藝進程及相關工藝極限。整合的統計過程控制（SPC）管理器，可自動生成XBar與Range圖表，從而有效評估各個時期的工藝穩定性。WaveShuttlePRO系統包含WaveShuttle測試裝置（可據具體進行定制）、中波個人電腦軟件、通用串行總線（USB）可充電數據記錄儀以及硬拷貝手冊。